リフローの代替方法について教えてください。

質問

現在、SUS板(t0.3mm)に、リード線を手ハンダでハンダづけしております。
この作業改善案として、ディスペンサーでSUS板にクリームハンダを塗布し、
その後、リフローで硬化させるという案を検討しておりますが、通常の
リフロー炉だと、リード線の被服の溶けの問題があり、スポット的に
熱風を当てるいい方法がないか、探しているところです。
最悪基板リペア用のブロアーの先端に、銅管かなにかでノズルを取り付けて
やるかと考えておりますが、他にいい方法がないかと思い投稿させていただきました。
ラインのイメージとしては１～2秒タクトでクリームハンダ塗布
リード線セット、硬化を行いたいと考えております。

回答No.2

noname#230359

赤外線によるスポット加熱が一般的と思います。

同様の考え方で，レーザー加熱もあります。

無理にリフロー設備を導入しなくても，手はんだ工程をロボットに
置き換える方法もあります。

参考URL：

http://www.jpl.co.jp/products/smt/LP-8150MK2.html

お礼

有難うございます。
赤外線を使用する方向で検討を進めることにします。

一応ロボットハンダも検討しましたが、ロボットハンダは、コテの上下動作
加熱時間等含めると、タクトが長くなるため、必要台数が多く費用的に厳しいためディスペンサーにマルチノズルを使用してクリームハンダを塗布する方向
で検討しておりました。

回答No.1

noname#230359

「マスクキャリア」という治具を使用すると解決できます。
鉛フリーはんだでの基板実装で、使用されている方法です。
熱から守りたい部分だけを”マスク”します。

材質は色々ありますが、耐熱樹脂性のものが良いでしょう。

参考URL：

http://kaizen-teian.com/mask.aspx

お礼

早速のご回答有難うございます。

参考にさせていただきます。