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リフロー後のフローについて
- クリーム半田印刷、ボンド塗布、リフロー、中略、フロー、省略という工程作業を検討しています。
- しかし、部品への熱問題が心配です。
- アドバイスや参考サイトがあれば教えてください。
- 電子部品・基板部品
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個々の部品に対する配慮は、まえの回答者さんがお示しの通りと思いますが、 もう少し源流に戻って、お問い合わせの基板は、両面実装ですか？ ボンド塗布とフローの工程があるということは、面実装部品をフローではん だ付けしていると思います。その前に、リフロー工程があると言うことは、 フローの工程とは反対の面のはんだ付けを行うのでしょうか？ フロー、リフローと、基板のどちらの面を対象とするか、実装するのは小形 のチップ部品なのか、熱容量の大きな異形部品が実装するかなど、箇々の 事情によって管理すべき条件は異なりそうに思います。 適切な回答がつくか自信はありませんが、もう少々条件をご呈示になっ た方が所要の回答が得られる可能性を高めることができると思います。 リフローしたはんだを、フローの工程で再溶融させるような温度プロファイル になるのであれば、リフロー工程の意味が無いように想像しますが、お問い合 わせのような工程設計をなさる必要性をご教示頂ければ有難く思います。 想像力が乏しく、正確に自体を把握できていないだけかもしれませんが、 補足頂ければたすかります。 ＞正確に自体を把握できていない 済みません。 自体 → 事態 に修正させて下さい。
回答（1）さんの回答にもあるように、部品毎の耐熱温度や 推奨温度プロファイルを守ることが必要です。 http://www.daitokutech.com/QandA/qprev.cgi?qno=136 ルネサスの半導体パッケージ実装マニュアルはかなり詳しいので ご一読をオススメします。
パーツ屋さん次第 積層セラミックチップコンデンサの使用上の注意事項について 京セラ http://www.kyocera.co.jp/prdct/electro/pdf/add_pdf/mlcc_handling_j.pdf 合わせ技は書かれてないが、より厳しい条件になるリワーク（修正）P.32 の書き方から判断して大丈夫でないかと思います。但しメーカーは 保証できません と言うでしょう。
