リフロー後のプリフラックスについて

質問

基板と筐体を固定するためのネジ穴周りを、基板のGNDと筐体をネジで接触させるために、銅箔をむき出しにすることがあります。
このような基板にプリフラックス処理をおこない、リフローを行った場合、むき出しの銅箔は部品が実装されるわけではないので、半田で覆われない状態になります。

リフローを行った後、むき出しの銅箔部のプリフラックスはどのような状態になるのでしょうか。
熱で蒸発(?)などしてしまい、銅箔を保護することができなくなってしまうのでしょうか。
「耐熱性」プリフラックスを使用すれば、リフロー時の熱に耐えることができるのでしょうか。

よろしくお願いします。

回答No.1

noname#230359 · ベストアンサー

耐熱性を使っても銅箔を保護出来ません。これは私の経験です。
特に最近、鉛ﾌﾘｰ半田を使用することでリフロー温度が高くなっています。
耐熱性を使うことで表面の酸化は若干良くなりますが完全に保護されることはありません。やっぱり表面が腐食して接触抵抗が増えます。窒素雰囲気で
リフローすることで効果があります。（私の場合は絶大な効果がありました）
よって、リフロー後に導通を確保することは難しいのですが耐熱プリフラックスと窒素リフローの両方をやったほうが良いと思います。

お礼

回答ありがとうございます。
お礼が遅れてすいません。

今、実装をお願いしているところに、窒素リフローかどうか確認したところ、窒素リフローじゃないという返事でした。
窒素じゃないリフローだと、プリフラックスで銅箔を保護するのは難しいかもしれませんね。
プリフラックスを、通常より厚くつけることで保護できる可能性が上がるという情報があったのですが、いろいろ試してみようと思います。

ありがとうございました。

回答No.2

noname#230359

通常は無くなります。
当方の経験では、
　銅箔むき出しのまま、ネジ止め－酸化は気にせず？
　銅箔部を半田で被い、ネジ止め－振動などが無い前提
　ワッシャー状の部品を実装し、ネジ止め－詳しい材質は不明
と、客先により色々な指定がありました。

お礼

回答ありがとうございます。
お礼が遅れてすいません。

どういう状態でネジ止めするのかは、作った人によっていろいろなんですね。
これからどういう風に銅箔を保護し、ネジ止めするか検討して、決めようと思います。

情報ありがとうございました。