リフロー温度条件で困ってます

質問

クリーム半田で低温半田（溶断温度140度）を使用しているのですが
この半田を面実装を行っているのですが半田の伸び具合にむらがあります。
半田メーカーの温度プロファイルがなく理想的な条件がわからず困っています。一般的（大体の目安）なものがあれば教えてください。

ピーク温度、本加熱保持時間、ﾌﾟﾘﾋｰﾄ開始から終了までの温度、時間など
を教えていただければありがたいです。

回答No.1

noname#230359

低融点はんだとのことですが、『溶断温度140度』ではなく、『溶融温度が、約１４０℃』と読みました・・・きっとBi系のはんだですね？
また、『半田の伸び具合にむらがあります』の意味も読み取りにくいです・・
『はんだの濡れ広がり具合』と読み替えて説明します。
まず、うまく接合できない部分の温度プロファイルをとって見て下さい。
パッド、部品電極の温度が「140℃」以上の時間がどれ位ありますか？
温度条件は、はんだ合金の溶融温度で決まるわけではありません。
?はんだペーストの『フラックスの温度特性』
?『基板パッド＆接合電極の温度負荷』
によって決定されるべきものです。

搭載部品の詳細が不明ですが、基本的に『溶融温度』以上の時間が、３０秒ないし４０秒確保できているようなら、「はんだが溶ける」事に関しては問題ないと思います。

要素がいっぱいあるので答えにくいですが、温度プロファイルを実測されることが先決と思います。

基本的なプロファイルの作り方としては（識者によっては、見解が若干異なっているようですが・・・）余熱は急激に上げないようにし、５０S～１００S程度で130℃に上昇するようにする。質問の低融点はんだの場合なら、125～130℃程度になるのが目安か・・
次に、リフロー時は、メーカー指定の『溶融温度』＋１０～１５℃で約30Sあれば十分と思いますが・・・・

但し、ここの温度は前述の、『基板パッド＆搭載部品電極』です。
ご健闘を祈ります・・・