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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：基盤のリフロー温度について）
基盤のリフロー温度の条件
このQ&Aのポイント
- 基盤に取り付けられる部品の強度試験に必要なリフロー温度と時間の条件は何でしょうか？
- 基盤のリフロー温度と時間にはどのような条件がありますか？
- 基盤に部品を取り付けるためのリフロー温度と時間の条件について教えてください。
noname#230358
- 電子部品・基板部品
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noname#230359
回答No.2
一般的な共晶はんだの場合、 プリヒートが約１５０℃で、３０６０秒程度 本加熱がｍａｘ温度２２０２３０℃で、３０４０秒程度（この内ｍａｘ温度になる時間は５１０秒以内）といったところでしょうか？
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noname#230359
回答No.3
http://www.eco.sanken.osaka-u.ac.jp/down/lf2002-ohp.pdf こちらのp27辺りに温度プロファイル例が。
質問者
お礼
ありがとうございました
noname#230359
回答No.1
こんにちは。 質問内容が抽象的過ぎてハッキリ分かりませんが "強度”とは接着強度の事を言っているのでしょうか？？(チップコンデンサやコネクタ？) 接着強度であればシェアテスタなどの方法が挙げられます。 それとも信頼性試験にかけたいのでしょうか？ いいアドバイスが出来なくて申し訳ございません。
質問者
補足
強度はこちらで試験します。 強度内容ではなく、リフロー条件を知りたいのです。
お礼
ありがとうございます。 まさに知りたかった情報です