酸化したICリードの処理方法

質問

当方で保管しているディスコン品（製造中止IC)などが若干、リードが酸化し始めているのか、ハンダ濡れ性が良くなくハンダ不良が続出しています。
なんとか改善したいのですが、薬剤処理などで洗浄するなどの有効な方法はありますでしょうか？

ちなみにICのリード形状は複数あるのですが、主にQFP0.5mmピッチやSOP1.27mmです。

これらのLSI・ICは４～５年前に製造中止となり、入手可能数を入手してドライボックスで保管し、2ヶ月毎に製造用として数十個ずつ使用していますので、現状はメーカ出荷梱包を開包した状態となっています。
ここ１～２年で酸化が進んだのか、それらのハンダ不良が続出して困っております。

外観的には、色が付くほど酸化はしていないように見えるのですが、ハンダの濡れ性が時間の経過とともに悪くなっているようです。
実装工場でもハンダの種類・塗布量や温度プロファイルの変更、N2雰囲気でのリフローなどの採用と色々と試しているようですが、特に改善できていないようです。

皆様よりアドバイスいただけると幸いです。

併せて、使用後の残部品を真空パッキングしようかと思いますが、低コストで行う方法は何かありますでしょうか？

今のところ、掃除機で空気を抜く衣類・布団圧縮袋くらいしか思い浮かばないのですが。。。

回答No.1

noname#230359

セラミック基板等のボンディングパッドやプリント基板の電極の濡れ不良ならばAr+H2ガスのプラズマ処理機で表面をたたいてやると改善されますがディスコン品のレア物ICではこわくてできませんね。熱的にはそんなに上がらなかった記憶がありますがESDで死ぬかもしれません。装置メーカ名を忘れましたので（大気圧）プラズマ処理（装置）あたりで検索してメーカーにICに適用可能か問合せてみてください。何社かあります。
残る手段は、半田付けに使うクリーム半田のフラックスだけを買ってきてスポンジか何かに含ませてICの足をこするくらいかな。
保存の方法もドライボックス内に除湿だけでなく酸素吸着剤を入れておくと酸化が遅れるようです。でもあける度に新しい吸着剤に入替えなければなりませんが。

お礼

早速のアドバイスありがとうございます。
大変参考になりました。

とりあえず、現状以上に状態が悪化しないように、頂いたアドバイスの中の酸化防止剤を入れて真空パッキングしなおし、ドライボックスで保管するようにしようかと思います。

残念ながら、アドバイスの中のプラズマ処理機を用いる手法ですと、生産規模が小さいためコスト的に折り合いがつかないのと、リスク的に難しいようでした。

最後にお礼が遅くなり、申し訳ございませんでした。