携帯電話のカメラモジュールの組立時の注意事項

質問

携帯電話のカメラモジュールをFPC基板に組立する自動設備を開発しようと構想しています。
一般論でいいのですが、このようなモジュール（カメラ、IC、パケージ）などをFPC、基板などに組立（置く）する場合に、注意する事項、一般常識などありましたら、教えてください。
静電気の問題で、基板、FPC側で、導体上をアースする必要があると思うのですが、いかがでしょうか？

回答No.1

noname#230359

まず回答ではありません。

私はこの分野では素人ですがこのような質問に
答える方はいないと思います。
もう少し突っ込んだ話例えばここまでやった
けど、「後この部分が困っている」といったような
聞き方をすればいいのではないでしょうか？
丸投げと取られるような質問はどうかな？と思います。
生意気ですがここに長くいる者の一意見です。

お礼

アドバイスありがとうございます。
もう少しこちらで検討してから
またお願いいたします。