基板上のＩＣ部品への静電気の影響について

質問

お世話になります。
静電気の事でアドバイスをお願い致します。

コンベアラインにて（基板下面にＩＣ部品が実装済）の両面基板を
流しております。この時、基板上面に静電気が帯電した場（数百ボルト）、
基板下面のＩＣ部品にも影響はあるのでしょうか？
（静電気による部品破壊等は起こりますでしょうか？）
基板表面に帯電した静電気が、裏面の部品に影響することはあるのでしょうか？という事です。
背景ですが、原因不明のＩＣ破壊が稀に発生し悩んでおります。
ある工程で一時的に基板表面に帯電する場合があるので、
ここを疑っております。
しかしながら基板表面の静電気は裏面に影響しない？
との情報もあるので悩んでおります。
一般的な見解で結構でございます。アドバイス頂ければ幸いです。
思うに、
・強制的に基板表面にてアースを取った場合、裏面部品に影響あり？
・イオナイザーで中和する場合は、影響しない？
ような気がするのですが。
宜しくお願い致します。

回答No.1

noname#230359 · ベストアンサー

「原因不明のＩＣ破壊が稀に発生」とのことですが、静電破壊なのでしょうか？メーカーに依頼すれば解析してくれると思いますので、正確な情報を得ることをお勧めします。静電破壊という前提でいうと、「一時的に基板表面に帯電する場合がある」とのことですが、「帯電させない」のが対策でしょう。またA面のみ帯電しB面は帯電しないということは無いと思います。正負がどうかは別にして両面帯電します。次にアースを取るというのはどういうイメージかわかりませんが、帯電後放電させる意味だとすると逆に危険です。まず、工程を見直し帯電させない。仕方ない場合は、やはりイオナイザーで対策するしかないですね。最近のイオナイザーはよく出来てますが、どのようにイオナイザーを配置するか等はいろいろトライして見ないと効果が発揮できないときがあります。いずれにしても不良になったＩＣをメーカーに解析依頼に出されることをお勧めします。

お礼

早速有難うございます。
メーカー担当者含めサポートして頂きます。
ＩＣ破壊は、現状静電気以外に考えられない様なのです。
確かに、まずは工程見直しですね。
進展ありましたら再度ご相談させて頂くかもしれません。
本当に有難うございました。

回答No.2

noname#230359

自分もいろいろな基板を作ってきましたが、最初から静電気で
破壊されるという現象は、聞いたことがありません。
それは、実装時の問題なのでしょうか。または、半田層の問題
なのでしょうか。どちらかはっきりさせるのが、先ではないで
しょうか。
ヒューマンにしてもマシーンモデルにしても、はっきりと自社で
管理できる限度値を決めて、作業されることを希望します。
２００Ｖ程度なら通常問題ないと思います。
それにしても、数百ボルトもの静電気が起こる場所って？

お礼

有難うございます。
メーカー担当者含め原因究明にあたってみます。
色々な意味であいまいな管理となっておりましたので
今回の事例を教訓に、年内に管理規定の見直しをする予定です。
有難うございました。