基板表面処理について

質問

投稿カテゴリーが間違っていたらすみません。
現在基板を作成中で表面処理を半田レベラーと耐熱プリフラックスのどちらにするか悩んでいます。この半田レベラーと耐熱プリフラックスのメリット・デメリットを教えて下さい。

回答No.1

takepon256

こちらの方が適している内容だと思いますが・・・。
http://mori.nc-net.or.jp/

それはさておき、

半田レベラー
長所：濡れ性、スルーホールの上がり性が良好。寿命が長い。（保存が利く）
短所：表面の厚みのばらつきは大きい。コストが少々高くなる。

耐熱プリフラックス
長所：コストが安い。表面がフラットなので部品が傾かない。
　　半田が乗ってないので有鉛だろうが鉛フリーだろうが関係なし。
短所：寿命が短い。保存環境が悪いと1ヶ月と持たずに錆びる。
　　実装時に赤目が発生しやすくなる。

こんなところでしょうか。

お礼

やっぱり半田レベラーの方が良さそうですね。以前半田レベラーでDIPした時に、未半田が多発していて耐熱プリフラックスに変えたら改善されたんです。だからどっちが良いのか悩んでたので助かりました。