フラックスに関して。

質問

フラックスに関して幾つか質問があります。

フラックスを施すということはハンダ付けも関係してくるわけですが、フラックスは実際どの工程段階で行うのでしょうか？部品実装の際に使用するポストフラックスの場合は部品実装直前に施すと考えられますが、基板全面を覆うプリフラックスはどの工程で施されるのでしょうか？

次に、プリフラックスとポストフラックスに電気絶縁性はあるのでしょうか？もし、電気絶縁性がない場合には、基板上で導電性を持たせる必要のない箇所へ導電してしまうと思うのですが、どのような対処を行うのでしょうか？

最後に、フラックスの主な働きとして、?酸化物の除去、?酸化防止、?ハンダ濡れ性の助長の３項目が挙げられますが、実際にどのような現象によって上記の３項目の働きを得られるのかが分かりません。特に?酸化防止について、どのようにしてフラックスがハンダ表面を覆うようになるのかが分かりません。

ご回答の程、宜しくお願いいたします。

上記質問に追加したい質問があります。

まず、基板表面にプリフラックスを付着させて、その後にポストフラックスをプリフラックスと置換させるようですが、その置換はどのように行うのでしょうか？まず、基板全面にプリフラックスを付着させ、ポストフラックスを施したい箇所（ハンダ付け箇所）のプリフラックスを除去してから、その後再びその箇所にプリフラックスを施すのでしょうか？

回答を早めにお願いいたしたいと思います。
どうぞ宜しくお願いいたします。

回答No.2

noname#230359

追加の件

・私の知っている範囲では、プリフラックスを除去してポストフラックスを塗布するという工程は見たことがありません。私どもの外注先ではプリフラックスが塗布された状態のままでポストフラックスを塗布しています。
・基板メーカーの話によると、有鉛ハンダと無鉛ハンダとではプリフラックスを変えているそうです。有鉛ハンダ用には有機溶剤を使用し、無鉛半田用には水溶性溶剤を使用しているそうです。ただ目的は環境対応が主でありハンダ付けへの機能上の違いは無いとのことでした。
・車載メーカーのなかにはプリフラックスの成分について指定されるところもあるとのことです。

回答No.1

noname#230359

１・プリフラックスは基板メーカーで行います。基板完成後に銅箔等の酸化防止のため塗布していると聞いています。
２・フラックスは絶縁物です。端子やコネクタ、ボリューム等の摺動部に付着すると導通不良となります。
３?フラックスが加熱され活性化すると、酸が生成され金属酸化物を溶かします。その後冷却されて活性を失います。
　?フラックスが加熱されると、その成分のほとんどは樹脂であるため、溶融してハンダ表面を覆います。ハンダはこの覆い下で酸素から遮断されて溶融します。（リフローや糸半田付けの場合。）
　?金属と溶融ハンダの界面に酸化物や汚れがあると、原子間力が作用する距離まで両者が接近することができないため、濡れ性が悪くなります。との事、らしいです。参考先をご照覧下さい。
http://www-lab.ee.uec.ac.jp/text/soldering/solder2.html

参考URL：

http://www-lab.ee.uec.ac.jp/text/soldering/solder2.html