- 締切済み
※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：プリフラックスと金フラッシュ処理）
プリフラックスと金フラッシュ処理の比較
このQ&Aのポイント
- プリント基板の表面処理において、下地ニッケルと金フラッシュを使用する場合と水溶性プリフラックスを使用する場合の開封後の耐久期間について比較した結果、どちらが有利かを調査しました。
- 金フラッシュを使用する場合、銅の拡散が起こる可能性があります。一方、プリフラックスを使用する場合は、銅面酸化が原因で支障が出ることがあります。
- 開封後は真空にせずビニール袋で室内常温保管することを前提に、金フラッシュとプリフラックスの比較を行いました。
noname#230358
- 電子部品・基板部品
- 回答数1
- ありがとう数1
- みんなの回答 （1）
- 専門家の回答
みんなの回答
noname#230359
回答No.1
まず、一般論で言えば、金フラッシュ品のほうが耐久性があります。 お話のように金フラ品は銅拡散、プリフラ品は銅酸化の問題がありますが、銅拡散の速度はニッケルのバリアー効果があるため、銅酸化に比較して遅いためです。 但し、これはあくまでも一般論であり、金フラ品の品質レベルによります。使っているめっき液や、めっき工程の管理状態等様々な要因により品質がばらつきますが、酷いものになると納入直後であっても、実装後に部品が落下したりします。 従って、納入後の状態で特に金フラ品の品質レベルに問題が無ければプリフラ品よりは耐久性があると考えて良いと思います。
お礼
金フラの銅拡散とプリフラの銅酸化の速度では金フラの方が遅いと言うことで、金フラが問題無く作られていれば”金フラ有利”とのことですね。 とても助かりました、ありがとうございました。