基板防湿処理の件

質問

実装基板の防湿処理をおこなっています。基板は両面タイプであり、面実装後にフロー半田を実施しています。基板は民生用センサー基板です。
　面実装後にスプレータイプのヒューミシール（エアブラウン社・１A27NS）でコーティングを行い、指触乾燥後（１５分～３０分）にディスクリート部品を挿入しています。ディスクリートのスルーホールにヒューミシールが流入しているものと想定されます。フロー半田後、半田は基板の裏側にまで吸いあがっており外観上の不具合はありません。また、これまで１年以上ディスクリート部品のハンダ不良は発生していません。
　過去からの実績とのことで工程を容認していましたが見直しが必要と思います。情報をお持ちの方、ご教示をお願いいたします。
・ヒューミシール（エアブラウン社・１A27NS）塗布後の半田付けに関し、
　半田品質の不具合は生じないのでしょうか？（過去の発生事例はありませんが、、、、）

回答No.1

noname#230359

回答でなくて申し訳ありません。
車載関係の実装を行っております。
半田晶さんの記述のような工程は初めて聞きました。
私の職場ではすべての実装、半田付けを終えてからコーティング処理をしています。
ヒューミシールではありませんが････。
確かに数ある防湿剤の中には塗布後の半田修正可をウリにしているものもありますが、そのようなものは果たして本当に合金層が形成されているものなのでしょうか？
また、半田槽内の半田組成に異常は発生しないものなのでしょか？
フロー半田時の異臭の発生等はありませんか？
本当に答えでなくて申し訳ないのですが初めて聞いた工程設計なので、よろしければ上記について判る範囲で構わないので教えていただけませんか？

お礼

アドバイス有難う御座います。近々合金層状態の解析を依頼しようとしております。先日ヒューミシール塗布前のマスキング実施を指示しました。多岐かつ微細なため工数の大幅UPとなました。月間１００台程度の生産ですが、このままでは継続生産は不可能となりそうです。
　状況の補足説明をいたします。
・ヒューミシールは両面基板の部品挿入面にまず塗布し、フロー後にハンダ面の塗布をおこなっています。
　フロー槽のハンダ分析では異常な結果は出ていませんが、解析方法が妥当であったのか確認中です。

・防湿材の販売代理店の話では、シールがハンダの中に溶け込んでいる可能性を述べておられましたが、解析データは無いようです。楽観視すればハンダの熱での分解飛散を期待したいところですが、何れにせよ現物の解析が必要として調整中です。