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再結晶温度を超える温度でアニールすると材料の特性はどうなるのでしょうか?
再結晶温度が1000℃程度の材料(酸化物分散強化材料)を1700℃でアニールすると材料の強度(クリープや引っ張り)は弱くなるのでしょうか?やっぱり再結晶して、また十分すぎるので転位とか結晶粒界の不安定な部分もエネルギーを開放?して安定になって弱くなってしまうのでしょうか?そのへんのメカニズムを理解している方是非ご教授ください。よろしくお願いします。
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経験談程度ですが... 私がやっていたのは,タングステンを1000~2000℃程度に 数分~数十分連続過熱を繰り返し,でしたが, 高温再結晶による脆化が問題だと感じていました. 即ち,再結晶によって結晶粒が顕著に大きく成長してしまい, 連続的な荷重や衝撃によって,結晶粒のカタマリがぼろっと外れる現象が見えました. この結晶粒が材料全体程度まで大きくなれば, 柔らかくねばくなるので,クリープや引張りは相応の 変化を遂げると思います. 私がやっていたのはここまで大きく成長するほどの時間ではなかったので, 上記のような感じでした.