応力除去焼鈍しによる硬さの変化

質問

応力除去焼鈍しをすると硬さは変わるものなのでしょうか？

私が行った結果は焼鈍しをする前と，行った後ではビッカース硬さで３０程度下がったのですが，これはありえるのでしょうか．
材料はS45Cでして，試験片寸法は１４×１３０ｍｍ，厚さ３ｍｍです．焼戻し温度は６００℃で行った後研磨し，最後に５８０℃で真空焼鈍しを行った結果です．

回答No.2

martensite807

専門家でもなんでもありません。金属物理学を専攻している学生です。
硬さの低下は十分可能性があると思います。可能性としては、（１）焼き戻しセメンタイトの粗大化。（２）フェライト結晶粒の粗大化。（３）回復による転位密度の減少などが考えれられますがいかがでしょうか？
組織観察の結果はいかがでしたか？

浅学者なので検討はずれの事を回答しているかもしれませんが、ご了承ください。

回答No.1

tika

先の質問の続きかな？^^;

調質して600度の高温焼戻しを行い、最戻しになるのかな？580度で行った。
基本的には焼戻し以下の温度なので硬さの低下はありませんね。
硬さの低下の要因として
(1)先の焼戻し（600度）の温度が掛かっておらず実温は580度以下だった場合。

(2)二回目は“真空”での処理。しかし最初の戻し（600度）が大気過熱である場合、表面に酸化スケールが残存します。その上から測定したら低めにでます。（スケールアウト不足）

(3)調質後の研磨と在りますが研磨熱が600度以上若しくはＡ1変態域を越えたとすれば“焼きならし”又は“焼きなまし”になるかも知れませんね。

上記いずれかではないでしょうか？

疑問があれば補足ください(^o^)丿

お礼

tika様ありがとうございます．お礼の方，大変遅れましてすみません．
この質問より前の質問，2つの質問に対して丁寧に回答していただいて，失礼ながらあわせてお礼を申しあげます．
熱処理は，経験をともなう作業ですので，tika様のような専門の方にご意見いただけて，大変ためになり，大変ありがたいです．
それからいろいろ試行錯誤でやっています．また不安や疑問がうまれましたら，質問させていただきます．そのときは宜しくお願い致します．