レーザー切断加工の切断面について。

質問

こういった分野のことでは初めての質問です。

ＳＳ材（薄板を除く）をレーザー切断加工（総形にくりぬくような加工）を行うと、切断面の一部にどうしてもタレル部分が出てしまいます。

そこで、疑問に感じているのは、同一形状のものを同一プログラムで溶断してもこのタレタ部分の発生箇所がまちまちであるということです。

現在溶断加工は1次加工としていますので、その後の機械加工にて修正しますが、この手間を省ければとてもコストダウンにつながると考えています。

そこで、部品設計段階で加工図面にわざと捨て部分を追加しておき、その捨て部分の切断面範囲内に高確率でタレがでるような設計をしたいのですが、
このような、疑問を解消できるノウハウなどお持ちの方がいらっしゃたら
、可能な範囲でアドバイスを求めます。

尚、現在当方のほうでも、溶断加工作業者に話をしています。

回答No.3

noname#230359

しろうと考えですが
一枚のプレートから、何枚も切り抜くのなら
向きを反対にしたり、最大限取ろうとするので
そうすると、プログラムの都合上
いろんな所から切り込むのでは？

お礼

そうですね！！ありがとうございます。量産設計から外れてしまっていたため”板取り”の考えをすっかり忘れていました。思い出させていただきありがとうございます。筐体設計のとき、先輩に指導してもらいました。

回答No.2

noname#230359

レーザー切断でタレル部分をとるのは、不可能と思われます。
レンズのビーム収束率が日々変わってくるので、（焼き等の理由）
厚物ですとレンズも何枚かありますので、うちでも、SSは２０tぐらいまで切断いたしますが、タレはでます、溶断よりはすくないですが、タレをなくすのは、日々メンテ、PRを定期的におこなうのが良いと思われます。

お礼

現場からのご意見ありがとうございます。
レンズ/収束率などは、絵を描く人間には実際見えてこないものなので
こういったご意見は非常に勉強になります。タレルのは仕方ないことなんですかね…。

回答No.1

noname#230359

溶断加工には経験が無い為、半導体関連のレーザーの場合として、ご記入させて頂きます。切断加工をトーチ等ではなくレーザーを使われると言う事はアビレーション加工をされているのではないかと思います。
アビレーションの場合、レーザーの周波数等にもよりますが、加工対象物の表面粗さによる反射率の違い、結晶構造の潰れ・バラツキ等による結合破壊の違い等で、加工状態が変わってきたりします。
また、加工によるスパッタが付着している箇所の加工状態も変わりますので、お考えのような内容は難しいのではないかと思います。
産業用のレーザーは詳しくないので、当てにはならないかもしれませんが、半導体レーザーの場合は、上記のような事が発生しますので、ご参考になればと思います。

お礼

ご意見ありがとうございます。アビレーション加工ということがぼんやりとしかわかりませんので、とりあえずそちらも勉強いたします。
私情ですが、難しいことはクリアしたいものです。