たわみ方向の測定について

質問

マキノのV33にてエンドミルのたわみに関する卒業研究を行っています。
OBによる研究でたわみの大きさ（精度誤差）に関しては大まかな数値が出ているのですが、
シミュレーションと実測に誤差が生じている原因がたわみの方向によるものだと、考えています。
そこで、加工時のエンドミルのたわみ方向を測定したいのですが、
冷却液や切削屑、エンドミル自体が高速回転するため通常のセンサなどでは、
測定できない問題が発生しています。
静電容量を用いたものを利用しようと考えましたが、
テストワークがかまぼこ型であり、それを横(長辺から長辺）に切削するため、
ワークとセンサが干渉するおそれがあります。
もし、いいアイディアがあればぜひ教えてもらえないでしょうか？

回答No.3

noname#230359

岩魚内さんの指摘どうり、キスラーの切削動力計で切削力を測定しタワミ量を算出してみればよいと考えます。
　ただし機械系、主軸、ベアリング、主軸頭がたわむことも考慮しなければならないと思います。

回答No.2

noname#230359

レーザー変位センサーが適していると思われますが、『テストワークがかまぼこ型』で遮ってしまうなら、手が無いように思います。

テストワークと加工を素性のよい加工にして、センサーでエンドミルのタワミを計測し、同時に切削動力計でワークの荷重を測定したデータを取って、本テストワークの切削動力データより、間接的にエンドミルのタワミを算出する方法ではどうでしょう？

お礼

アドバイスありがとうございます。
この質問を書いたときに、１軸移動のみの工具経路でいくつかデータを取るしかないかなと、考えていましたがやはりこの手しかないですか。

切削動力計についても今はじめて知りました。教授と話あってみたいと思います。

回答No.1

noname#230359

的外れとは思いますが、同一加工を施した後に、平面度を測定し
加工機及びベースの撓みによる加工誤差を頭に入れて、加工の
プログラムを組んで、精度を上げている加工屋さんが居ます。

多分、それが普通の事と思います。
それを、各センサで監視して撓みを測定する。
撓みが測定できたら、その情報で修正演算ができ、加工精度が
アップできる。
<なんやら、特許にありそうな内容です。>
その方面からも、調査してみては如何でしょうか？

お礼

アドバイスありがとうございます。
学校でCiNiiに登録してもらっているみたいなので、
他の論文や特許内容のほうも詳しく探ってみたいと思います。