陽極接合の原理について

質問

卒業研究でシリコンとガラスの陽極接合を行っています。
おおまかな原理は分かるのですが、詳しい事が分かっていません。。。

陽極接合の原理についてできるだけ詳細に教えて頂きたいです。
どなかご存知でしたらお願いします。

回答No.1

TEOS

こんな答えでよいでしょうか？
「陽極接合」とは300～400℃に加熱して、500ｖ～1ｋｖの電圧をかけると、Ｓｉとガラスに大きな静電引力が発生し、界面で化学結合するという従来からの方式ではありますが、最近各業界より注目を集めている接合方式です。

陽極接合しているとあるので、システムは有るみたいですね。
この場合のシリコンは、何を示しています。金属シリコーン＆ウェハーを示してますか。

私の場合、シリコン樹脂と基板を紫外線照射で硬化して、結線するとかウエハーの末端封し樹脂としても
メーカーの要望にあわせて作ります。

補足

ありがとうございます。
もしよろしければ下記の質問も答えて頂けるとありがたいのですが、

・なぜ静電引力が生じるのか？たしか電圧をかけたあとに空間電荷層などもできるんですよね？
・化学結合とは共有結合のことですか？ガラスはパイレックスを使用しているのですが、ガラスの二酸化珪素のSiとシリコンのSiがOを共有しているシロキサン結合と考えるべきなのでしょうか？

というような疑問などが沢山でてきてしまい、あまり陽極接合の詳細を述べているページや文献などがないため困っているところです。。。