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半導体関連のBARCの意味
レジスト関係の資料を読んでいて、 DBARC(Developable Bottom Anti Reflective Coating) BARC's(Bottom Anti Reflective Coating) CD(Critical dimension) の意味がよく分かりません。 日本語に訳すと、「裏面反射コーティング」なのでしょうか? 専門的な呼び方がありますか? 調べても分からなかったため、どうぞ宜しくお願いします。
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こんばんは。 半導体関連の元・開発技術者です。 BARCは、フォトレジストの下に反射防止のために設けられた層のことです。 たとえば、配線用の金属層としてアルミを使うとき、アルミは反射が激しいため、ハレーション(光のにじみ)により、露光・現像後のレジストパターンを思ったとおりにすることが難しいです。 そこで、アルミとフォトレジストとの間に、薄い反射防止層(=BARC)をコーティングしておけば、露光・現像後のパターンの精度が向上します。 DBARD、すなわち、現像可能なBARCとは、 現像時にフォトレジストと一体で熔けてくれるBARCのことでしょう。おそらく。 CD(Critical Dimension)の dimension は、サイズのことですから、 要は、 「このサイズより小さいのはダメ、大きいのはOK」 または 「このサイズより小さいのはOK、大きいのはダメ」 ということです。 この分野に限らず、多方面で使われる言葉だと思いますし、文脈もわかりませんので断言はできませんが、 フォトレジストパターンを正常にできる、ぎりぎりの大きさということなのでしょう。 資料の中の文章を勝手に推測しますと、 BARCを使うことによりCDが小さくなり(=良くなり)、DBARCだと、さらに小さくなる(=良くなる)、 というような文章ではありませんか? >>>専門的な呼び方がありますか? 業界の人間は、ほとんど、頭文字での略称のまんまで使いますから、 特に和訳はなくて良いと思いますが、 私がこの関係の仕事をしていた頃は、BARCのことを「反射防止膜」と呼ぶこともありました。 BARCのわかりやすい説明図が載っているサイトを見つけました。 http://www1.ocn.ne.jp/~raichi/test/raichi/tpl/tpl.html
お礼
詳しく説明して頂きましてありがとうございました。 勉強をし始めたばかりで専門用語が分からなくて困っていました。 とてもよく分かりました。