面実装コンデンサとリードタイプコンデンサ
詳細は書けませんが、ある画像処理基板上にタイトル通り、面実装電解コンデンサとリードタイプ電解コンデンサが混在して使用されていました(VTRではない)。
十分解析はしておりませんが、当然ブロック毎に、設計者の考察通り、適材適所で使用されているのでしょう。
製品は15年程前の製造で、電解液が漏れているものが多々見受けられます。
ドライアップなら特性上判りますが、液漏れでは補修すら出来ない場合が有りますよね。
メーカーは色々改良、研究しているのでしょうが、小生は面実装電解コンデンサを全く信用していません。
面実装電解コンデンサはスペースファクターや実装自動化については判りますが、リードタイプに比べてそんなに特性が良いモノなのでしょうか?
一般的?なハードウェアについての相談カテゴリが判然としないので、こちらにアップさせていただきました。