表面実装素子の付け方について

質問

http://www.sunhayato.co.jp/products/details.php?u=806&id=02043

どうしても、表面実装素子をつかって電子工作する必要があります。
上記のような工作キットも売られているようなのですが、周りに聞ける人がいなくて困っています。
どこかに丁寧に表面実装素子の付け方について解説されているサイトなどがありましたら教えて下さい。

回答No.3

takepon256 · ベストアンサー

＞半田を平らに塗るためにはどうしたら良いのでしょうか？それとも表面実装用の塗る半田とかがあるのでしょうか（もしかしてクリーム半田のことですか？）

クリーム半田は自動実装に使用する半田です。
手実装では使いません。

＞以前、自分でやろうとしたときには半田が平らでなくこんもり盛り上がった状態になってしまい、チップ抵抗が大きな山2つの上に乗っかるような形になってしまいました。

イモ半田になってしまうということですね？
半田に含まれるヤニ（フラックス）が蒸発してしまって、部品に半田が馴染んでないものと推測いたします。
DIP部品にもいえることですが、綺麗なフィレットを形成するのがよいハンダ付けです。
http://www.noseseiki.com/kisokouza/08.html

１、まず、一番最初に固定する方はイモ半田になっても良いので位置決めをして半田を盛ります。
２、もう片側にコテを当てて部品を暖めます。
３、半田の先っぽをちょんちょんと部品に当てながら部品が温まるのを待ちます。
４、部品が温まったら半田が部品に流れ込みます。
（中々部品が温まらない場合は、少量の半田をコテ先に馴染ませて部品に当てると早く部品が温まると思います）
５、半田を盛り過ぎないように注意して半田を離してからコテを離します。
６、もう片側の余分な半田を取り除きます。

よいコテを使用していればコテ先に半田が馴染んでくれますので、余分な半田がコテ先についてきてくれます。
無理な場合はハンダ吸取線を使用しても良いでしょう。
http://www.edenki.co.jp/shopdetail/015043000011/order/

＞それと一番上のURLでピン全ての上から半田を塗りたくっているように見えるのですが、これって何をしているのでしょうか？ピン全ての導通をとっているように見えるのですが・・・

本当は1ピン1ピン半田付けするのが正しいのですが、
技術屋は面倒くさがりなので全ピンに半田を馴染ませてから余分な半田を取っていきます。
それなりに技量が要りますが、慣れれば1ピンごとに半田付けするよりずっとスピーディに作業が出来ます。

お礼

ありがとうございます。

なんか出来そうな気がしてきました。

もう一つだけ質問よろしいでしょうか？
最初に片側だけはんだ付けするとき素子が動かないように「遅硬化型接着材」を使うのが一般的なのでしょうか？
もし遅硬化型接着材でお勧めがありましたら教えて下さい。

回答No.5

noname#70357

A No.1です。
詳しい方法はA No.3で説明されていますのでそれでいいとおもいます。
コテ先と半田付け面の清浄さ、温度、コテをあてる時間が重要です。
半田付けのときには水を含ませたスポンジなどを用意しておいて、汚れたらコテ先を拭いて清浄を保つ方がいいですよ。
清浄にしながら温度も調節できます。
接着剤の類は使わない方が良いと思います。
ヘタに使うとトラブルの原因になりそうです。

回答No.4

takepon256

＞最初に片側だけはんだ付けするとき素子が動かないように「遅硬化型接着材」を使うのが一般的なのでしょうか？

仕事で実装しているのであれば使用することもあるでしょう。
ですが、個人レベルではまず使用しないのではないでしょうか。
ピンセットで抑えておけば十分と考えますので。

心配であればテープで固定してハンダ付けすればよいでしょう。
http://www.monotaro.com/c/003/199/
http://item.rakuten.co.jp/monju/175-9400/

養生テープを使用する場合は焦がさないように注意する必要がありますが。

回答No.2

takepon256

こんなのとか。
http://jh3ykv.rgr.jp/mt/2007/12/post_712.html
http://verilogician.net/elecDIY/QFPsold/TQFPsold.html
http://www.asahi-net.or.jp/~kp9m-iwt/hardware/SMDSolder/index.html

1.27ピッチのSOPくらいなら、適当に位置合わせすれば簡単に取り付けできるのですが、どんな部品を扱うのか気になるところです。

お礼

つけるのは普通のチップ抵抗です。
従って、一番の下のURLが一番参考になりました。このページを見るとつまり、はんだ付けするランドの片方だけ半田を乗せておき、先にそちら側をはんだ付けし、順番にもう片方もはんだ付けするという手順ですよね？
以前、自分でやろうとしたときには半田が平らでなくこんもり盛り上がった状態になってしまい、チップ抵抗が大きな山2つの上に乗っかるような形になってしまいました。
半田を平らに塗るためにはどうしたら良いのでしょうか？それとも表面実装用の塗る半田とかがあるのでしょうか（もしかしてクリーム半田のことですか？）

それと一番上のURLでピン全ての上から半田を塗りたくっているように見えるのですが、これって何をしているのでしょうか？ピン全ての導通をとっているように見えるのですが・・・

回答No.1

noname#70357

http://www.geocities.jp/r8ctiny/doc/handa.html
こんなのどうですか？

お礼

それと、もう一つ質問よろしいでしょうか？

もしかして表面実装素子ってハンダだけでなく、遅硬化型接着材みたいなもので引っ付けなければならないのでしょうか？

というかそもそも普通の瞬間接着剤で基板に固定してから両側をはんだ付けするという方法ではだめなのでしょうか？