真空蒸着、スパッタで・・・

質問

工学部４回生の者です。
薄膜の界面強度に対する温度依存性を研究しています。
融点の低い材料を基板に真空蒸着かスパッタでつけたいんですが、はんだ（Sn合金）をSiやSiO2に直接蒸着させることは可能でしょうか？
工業的には、NiやAuをはんだと基板の間にはさんで金属間化合物を形成してつけているらしいですが、解析が困難になるのでできれば直接つけたいと考えています。
また、低融点材料ー基板のいい組み合わせを知っている方がいたら何でもいいので教えてください。
長い質問ですいませんm(_ _)m

回答No.2

t-ripper · ベストアンサー

補足ありがとうございました。
それなら石英-Crが良いと思います。
Crは結構強くっつきます。真空チャンバーを掃除するするのがとっても大変なくらい。

剥がれやすくても良いのなら、Ａｌとかかな。
融点も低いし、安いので手に入りやすいですし。

お礼

アドバイスありがとうございます。
これで研究が進められそうです。

回答No.1

t-ripper

融点の高くない材料なら真空蒸着するのが普通です。
ハンダも真空蒸着で大丈夫だと思います。
チャンバーを汚すのでやりたくないですが。

「いい組み合わせ」とはどういう意味でしょうか。

お礼

ありがとうございます。
真空蒸着で何とかなりそうです。
「いい組み合わせ」というのは、基板との相性がよく、はがれにくい薄膜が作成できる基板ー薄膜の組み合わせ、のことです。
説明が足りなくて申し訳ないです。