半田が接着する金属薄膜

質問

蒸着による金属薄膜で半田が接着できる材料を探しています。薄膜の作製は抵抗加熱、スパッタリングを考えています。ご教授の程よろしくお願いします。

回答No.3

noname#230359

引き続きDoDoです。

以下投稿の訂正です。

「錫は銀に拡散しやすいため、本来錫があった部分にボイドが発生し接続信頼性が低下する。」が正しいようです。
銀入りはんだペーストもありますから、錫と銀があればNGということではなく、銀が多くて錫が少ない場合のことのようです。

あやふやな内容ですみません。

回答No.2

noname#230359

こん○は。
専門ではないので参考程度に・・・。

下地は何でしょうか？
下地によっては、金や銀は半田に解けやすいため半田喰われを起こしますよね。

あと、半田との合金化により脆くなる場合があるとか・・・例:錫銀・・・薄膜なら銀濃度が低いため大丈夫なのかも知れませんが、この点はよく分かりません。すみませんm(__)m

補足

ありがとうございます。下地はガラス板ですが、現在、ＣｕとＡｇについては半田喰われを確認しました。使用については微妙なところです。錫銀合金は考えも及ばなかったのですが抵抗加熱蒸着は可能なのでしょうか。インゴットの粒体を販売しているところもあるようですが成膜条件を安定させるのは難しいかと思います。よろしくお願いします。

回答No.1

noname#230359

普通、金を用いますが・・・
質問の主旨は金以外で、ということでしょうか？

補足

ご回答ありがとうございます。現在、Ｃｕを考えていますが、表面酸化を防止したくＡｇの積層も考えています。ただし、パターニングが必要でＡｇのエッチングがハードルになるかと思います。
半田がついて酸化せず、エッチング制御しやすい条件を探しています。ご教授いただければ助かります。