SMTリフロー内での異物付着

質問

SMTリフロー後の目視検査で基板表面（特に金端子が顕著に判る）に0.10.3φ程度の異物が複数（ランダムに）付着。
顕微鏡確認より２通り（黒い物＆半田の様な光沢のある物）の症状が確認でき、元素分析し下記結果を得ました。
A,黒い物：C、O(Ｈは分析できない）---ロジンと想定
Ｂ、半田の様な光沢----Snのみ　（Pbは検出せず）

同一面のチップの半田付けその物には問題なし。
クリーム半田は共昌。

リフロー内の風量をH/M/L　３段階、クリーム半田メーカー変更したが効果無し。

基板はCU→NI→AUの一般的な金メッキ基板。

発生要因のアドバイスを頂ければ幸いです。
又、半田の様な光沢部が共昌半田にもかかわらず
Snしか検出しない事も合わせてアドバイス頂ければ幸いです。

回答No.2

noname#230359

KONUMA様
お世話になります。
１週間前にテストした結果がでました。
クリーム半田のフラックス含有を変更して
テストしました。３０％以上発生していたものが
０％になりました。温度条件を半田メーカーに
聞いて自社で納得できる温度を作成して下さいね！貴社も結果を教えてください！お願いします。（含有量１１％でした）

回答No.1

noname#230359

ハンダペースト内の溶剤が加熱され爆発し半田やフラックスが飛散したものでしょう！金端子部分だけじゃなく半田接合部付近にもあると考えます。ない場合はリフロー前の工程で発生した事が
考えられます。例えば印刷機の下受が汚れていた
メタルマスクから付着した等・・・・
温度プロファイルで
プリヒートからピークに達する部分を滑らかに
することで少しは改善できますが
ゼロになりません！よって半田のフラックス
含有量を下げて飛散を抑えるしかないですね！
半田メーカーに相談すれば対応しますよ・・・

お礼

アドバイス有り難うございます。
クリーム半田の変更も検討しておりましたので
参考にさせて頂きます。

有り難うございます。

投稿時表現に不足が有り、訂正いたします。
リフロー条件は共昌クリーム半田（大気中心で使用　FLUX　１０％、リフロー温度ΔT1.8℃/SECで使用し、
N2を使用しておりました。
N2による溶剤の酸化抑制により、本加熱の突沸で
FLUXと半田の飛散が発生した物と推測。

共昌半田でN2仕様のクリーム半田を検討中です。

但し、異物箇所には元素分析でロジンとSnしかなく、Snしか分析できない箇所はSEMの観察でもSnPbの合金組成組織が確認できなかった事が引っかかります。