基板と薄膜メタライズの密着性について

質問

ガラスやセラミック基板に薄膜メタライズ（蒸着、スパッタなど）を行う場合、その間での密着性がとても重要です。しかし、いろいろな組み合わせがあり、その組み合わせによっては密着性があまり強くないものもでてきます。このように、基板と薄膜メタライズの組み合わせや密着性が記載された資料や情報（できれば数値化された情報）などをご存知の方いらっしゃいませんか？今、特に知りたいのはアルミナ基板とTaN、ちっ化アルミ基板とTaN、アルミナ基板とTi、ちっ化アルミ基板とTi、Cu基板とTaN、Cu基板とTiです。これらの組み合わせについての情報でも結構です。

回答No.1

noname#230359

薄膜メーカーにとって密着性が売りなので、
詳細はなかなか教えてくれないと思います。
薄膜を作る仕事をしてましたが、そこはノウハウがあり企業秘密として漏らしてはいけないことになってました。
お金を出して技術を買うことは出来ます。
理論通りになっているか数種類の条件で成膜を行ない密着性評価も行ってもらえます。

お礼

回答、ありがとうございます。密着性を上げるための方法はいろいろとあり、それが各メーカーのノウハウであるというのは十分理解できます。今回知りたいのは、仮に同じコンディションで基板に膜を成膜した場合の相対的な密着性の関係です。特に特出しした組み合わせのものについて知りたかった次第です。また、情報をご教示いただけたらと思います。