Ｘ線検査での半導体への影響について

質問

詳しい方、是非ご教授下さい。
Ｘ線検査でＢＧＡやＱＦＰへのダメージはないのでしょうか？
実験・評価の方法（Ｘ線強さの程度、部品ダメージ観察の方法）
等をご存知でしたら教えてください。
よろしくお願いします。

回答No.2

noname#230359

X線のダメージはワイヤーを断線させるような大きな物理的ダメージではなく
もっと小さなものだと思われます。
私共も電気特性で異常は検出しましたが、何が原因なのかは不明でした。
結局、特性異常は何らかのダメージ損傷と考え、X線透過は止めました。

お礼

雲出さん
影響が電気特性の異常として現れることは理解しました。
ご回答ありがとうございました。

回答No.1

noname#230359

詳細は言えませんが、センサーＩＣに影響を受けた事実があります。
メーカーに問い合わせましたが、可能性は有るということでした。
でも対象物にもよるので、どの位の強度で影響が出るとかいう資料はないと
いう回答でした。
商品ダメージは商品の特性値で判断するしかないように思います。
また、影響はＸ線の照射時間に関係がありました。
１０分程度なら特性が変化しませんでしたが２０分以上では変化しました。
もちろん対称物によりますので全部が影響を受けるとは限りません。
ご参考までに

お礼

早速のご回答ありがとうございました。
対象物の電気的特性の変化で影響を確認する方法が一般的なのですね。
物理的な変化で観察することはできないものですかね。
（例えば半導体のワイヤ断線等）