QFPの目視検査方法について

質問

基板の目視検査をしています。

客先でエラーが出ているので返品された基板を調べたら、QFPのピン間に半田カスがあり、疑似接触していました。

見逃された原因は、インサーキットテスタを導入していたので、合格になったならブリッジはないという上司からの指示で工数削減の為、CCDカメラによる拡大鏡検査を省略していたからです。

今はCCDカメラ(倍率100倍)による目視検査とインサーキットテスタの両方を行っています。

今後、同様の不良を流失させないために、同職種の皆様の目視検査方法を知りたいです。

QFPを含め、どのように目視検査を進めていますか？

回答No.1

TIGANS

それは本当に目視検査を省いたせいでしょうか？　位置を知らないとして不良品はどのくらいの時間で発見できました？

ICTで動作確認すれば故障検出率に応じて電子回路の不良検出は担保されるという、上司の考え方は原則的には正しいです。ただあまりに現場経験が足りなかったからなのか、現場とコニュニケーションが取れず乖離してる末期的な会社組織なのか、短絡的な判断を下したのでしょうね。
外観検査は確かに最後の砦ですが、正直その不良対策として「恒久的に」目視検査を入れると言ったらバカじゃねえの？　と思います。
ブラッシングなどで異物除去処理を行い洗浄処理を行えばホイスカなどは除去されているので、その後にICT検査行えば問題ないのでは？　QFP下にホイスカが隠れていたら目視検査で発見できる確率はどのくらいでしょうか？

とはいえ、ICTで検出できない不良もあります。それは経年劣化です。
つまり半田クラックの兆候がある、基板レジストに剥げなどがあり酸化が進む可能性がある、ICTで検査されないコネクタ部分などの歪みや曇り。いろいろな不良予兆が発現している可能性があり、それには感性が必要になります。
外観検査は見慣れた良好品に比べて、不良兆候品の予知を行える重要な工程でしょう。（もちろん前工程を精査してそういう発生確率を下げることが寛容ですが、コストバランスから無理という場合もありますからね。）
ではそういう検査をx１００で行うかと言えば、ｘ１０～ｘ２０程度で効率あげたほうがいいような気もしますが。それは現場の検査員次第でしょうね。

あとは不良のカテゴリ化、ライブラリ化でしょう。発生率、発生原因、発見の仕方、などを写真付きなどでまとめましょう。そのうち足切り以上の発生率の不良については、マニュアル化して検査項目として明記するべきでしょうね。
まあ、最近では画像処理もAI化が進んでいますので、いろんな未来が待っていそうな気がします。

お礼

ご回答ありがとうございます。
自分は見逃さない方法ばかり考えていて、どうして流失したのかを失念していました。
上司からは対策を提案するように指示があったので、頂いた回答を参考に検査方法の見直し、不良のライブラリ化を提案してみたいと思います。

この度は本当にありがとうございました。
また質問した時にはお力添えを頂ければ幸いです。