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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：半田クラック進展率の出し方）
半田クラック進展率の出し方
このQ&Aのポイント
- 熱衝撃試験等でクラック進展率による接続信頼性評価を行う方法を教えてください。
- ＢＧＡの場合、バンプ長さを分母にクラック長さを分子として算出しますが、対象部品について分母をどのように考えればよいか不明です。
- 半田クラック進展率の出し方について明確なアイデアが浮かばないです。
noname#230358
- 電子部品・基板部品
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noname#230359
回答No.1
クラック進展率などという考え方が一般的にあるのかわかりませんが、クラックの進展方向のはんだ部分の距離を分母にしてクラック長さを分子にすればよいかと思います。厳しく見るのであればクラックの起点から一番短いはんだの距離を分母にすればよいと思います。 一般に故障率の解析にはワイブル分布を用いることが多いですが、それではだめですか？（恥ずかしながら私はそれについては何の知識も持ち合わせていません＾＾；） ご参考になれば。
