半田クラック進展率の出し方

質問

お世話になります。
熱衝撃試験等でクラック進展率にて接続信頼性評価を行うことになりました。
クラック進展率の出し方を教えて下さい。
その評価は、ＱＦＰのリード部やチップ部品が対象です。
ＢＧＡの場合、バンプ長さを分母にクラック長さを分子にして、算出しようと考えています。
上記のような部品に対し、分母をどのように考えたらよいのか？明確な案が浮かんできません。
どうぞ宜しくお願いします。

回答No.1

noname#230359

クラック進展率などという考え方が一般的にあるのかわかりませんが、クラックの進展方向のはんだ部分の距離を分母にしてクラック長さを分子にすればよいかと思います。厳しく見るのであればクラックの起点から一番短いはんだの距離を分母にすればよいと思います。
一般に故障率の解析にはワイブル分布を用いることが多いですが、それではだめですか？（恥ずかしながら私はそれについては何の知識も持ち合わせていません＾＾；）
ご参考になれば。

参考URL：

http://aoki2.si.gunma-u.ac.jp/lecture/Bunpu/weibull.html