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BGAのアンダーフィルの硬化方法と部品への影響について
- BGAのアンダーフィルの硬化方法とは、150度で5分間加熱することです。しかし、その硬化条件に適した設備は何でしょうか？恒温槽では使用目的や温度に合わない可能性もあります。
- BGAのアンダーフィルには150度で5分間の硬化が必要ですが、そのための設備選びには注意が必要です。恒温槽では使用目的や温度に合わない可能性があります。
- BGAのアンダーフィルを硬化するためには、150度で5分間加熱する必要があります。しかし、恒温槽では使用目的や温度に合わない可能性もあるため、他の方法を検討することも重要です。
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少々遅くなりましたが、150度で5minだとプリキュア工程でしょうか。 UF材の硬化はリフローではなくキュアと呼ぶのが一般的です。 通常はキュア炉を使いますが、ラボの実験スケールなら恒温槽でいけますよ。熱風が直接当たるのはまずいので多少の対策は行ってください。 もちろんリフロー炉でも問題ないと思います。
150℃というのは、リフローはんだ付けの予熱温度のはずです。 それと一致させてるのではないかと思えますが？？ リフローの装置には、ヒータとファンのタイプと、よりシビアなコントロールが出来るＶＰＳがあります。 熱衝撃など短時間かつ正確な加熱にはＶＰＳ槽を使います。 それと、 5minは、はんだ付け予熱よりも長いですから、普通のオーブンでも昇温時間を適当に取るだけで充分のような気がします。 実装の仕事はBGAなんてのも無かった頃の話ですが、、、 実験用に使っていたのは下記のものでした。 http://antom.co.jp/product.html 大規模に流すのでなければ、これをリフローの後に追加して過不足はないと思いますが？
お礼
ご回答、ありがとうございます。 アンダーフィル剤にも、実装（はんだ付け）後と、実装と同時に行うものの 2種類があるようです。 今回は、実装後に行う種類の使用を考えています。 リフローの温度とコンベアの速度を、硬化の温度と速度にあわせて、 実装と硬化の2回流そうかとも思っているのですが、設定などの作業時間 を考えると、現実的ではないような気がしていました。 何か、専用もしくはよく使われる機器があればと思い、質問させていただいた次第です。 何とぞ、よろしくお願いいたします。 御礼、遅くなり、申し訳ありません。 専用の設備があるのかどうかも判らない上に、 製造数量が半端な量なもので、設備を新規導入すべきか、 何かの流用で行くか、悩んでおりました。 まずは、リフロで実験してみようと思います。 ありがとうございました。
お礼
キュア炉というのですね。 当社をはじめ、取引いただいている実装や組立の業者さんには、アンダー フィルの経験がなく、温度をかける方法（機器）すらも判らずに いましたので、たいへん助かりました。 現状では、まだ実験レベルですので、リフローを温度調整して硬化の状態 を見ようと思います。 ありがとうございました。