リベット結合による、導通性について

質問

現在高周波部品用の板金によるケースを設計しています。
従来外歯付き座金を使用し、螺子により締結していましたが、リベットに置き換えられないか検討中です。
問題点は、締結後、高周波回路のアースがケースに流れる為、導通性を確保しなければなりませんが、リベットによる結合での導通性が、上記の螺子に比較して良いか悪いか、悪い場合、締結箇所を何パーセント位増やしたら良いのか判りません。
リベットメーカー（十数社）にも問い合わせしてみましたが、はっきりした回答が帰ってきませんでした。
もしもご存知の方がいらっしゃいましたら、御指導の程、よろしく御願いいたします。

回答No.2

noname#230359

板金の表面がどのような状態かによります。
菊座金などで止めないと電気的に接続できないと言うことは
表面に塗装があるとか、アルマイトのような導電性のない表面処理であると理解すれば
一般的なリベットでは導電性を確保することは無理だと思います。

ただ、板金同士が食い込むようなリベットがあったように思います。
それならＯＫかも知れません。

お礼

回答ありがとうございます。
リベットの種類に関しましては、別記の通り、一般的なブラインドリベットの使用を考えております。
菊座様の形状をしたブラインドリベットも有りますが、これも今回除外しています。
もしも他にリベット工事前後に簡単に出来る処理等、何か情報が有りましたら、よろしく御願いいたします。

回答No.1

noname#230359

こんにちは。

リベットを普通に施工するのであれば確実性は得られません。

スポット溶接は検討されましたか？

お礼

早速のレスポンスありがとうございます。
今回組み立て性、コスト等から、溶接は除外しています。
過去には各種溶接での組み立ても行っていましたが、その後の耐蝕処理等から、近年は亜鉛鍍金鋼板またはステンレスを使用しており、亜鉛鍍金鋼板の場合、溶接後に再度耐蝕処理を施さねばならない為、コストアップ、納期長期化等に繋がる為、螺子による組み立てをしてきました。
ですが最近、更なるコストダウンを迫られている為、リベットへの置き換えを検討中です。
組み立てに関し、複数の組み立て外注で対応できるようにしなければならない為、リベットもあまり特殊なものでなく、ブラインドリベットの中で、一般的に使用されている物で対応したいと思っています。
２３割程度締結箇所を増やす程度で対応できるのであれば、リベットへの移行を考えています。
質問が曖昧だった為、余計なお手間を取らせて申し訳有りませんでした。