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格子欠陥、物質の硬さ、デバイ温度の関係について

デバイ温度は物質の硬さの目安であり、 デバイ温度が大きい物質ほど硬い、…ですよね。 では、 原子空孔(vacancy)が少ない物質は硬く、デバイ温度が大きくなり、逆に、 原子空孔(vacancy)が多ければ物質は柔らかく、デバイ温度が小さい。 という直感的な私の解釈は正しいでしょうか? 参考文献などあれば、合わせてご提示頂けると幸いです。

みんなの回答

  • rabbit_cat
  • ベストアンサー率40% (829/2062)
回答No.2

勘違いしてました。 ・デバイ温度が高いとなぜ硬いのか? という質問ではなくて、 ・格子欠陥があると、デバイ温度が下がって、柔らかくなりますか? という質問なんですね。 うーん。 硬度を考えるときに、デバイモデルを使うには、結晶が均一で、どこも弱いところがない、という前提が入っているような。 直感的には、格子欠陥があったら、結晶全体の格子振動がどうのと言う以前に、欠陥部分から裂けてしまうような。

samidare01
質問者

お礼

そういう質問でした。言葉が足らず申し訳ありません。 デバイモデルを使うこと自体がナンセンスなのでしょうかね。 いずれにせよ、ご回答ありがとうございます。

  • rabbit_cat
  • ベストアンサー率40% (829/2062)
回答No.1

「直感的な理解」は正しくないと思います。 そもそも、デバイモデルは、原子空孔(vacancy)が一切ない(無視できる)としたときのモデルですよ。 ものすごく直感的(というか誤解を恐れずにテキトーなイメージで)言えば、 デバイ温度が高い=格子振動がおき難い=変形しにくい=硬い みたいな感じですかね。 参考文献は、とりあえずは「キッテル」一択か。

samidare01
質問者

補足

ご回答ありがとうございます。 デバイモデルは、調和振動子に基づくモデルですよね。 例えばここから振動子を一つとると、 バネが直接結ばれることになり、(下図) 実効的なバネの弾性係数kが1/2になり、格子振動がおきやすくなる気がするのですが。 振動子自体の数が減る効果を考慮すべきなんでしょうかね? ↓↓↓↓↓↓ ○-○-○ が ○ - - ○ になると格子振動しやすくなる気がする。