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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:MOS-FETの高速スイッチでアンダーシュートを消すには?)
MOS-FETの高速スイッチでアンダーシュートを消すには?
このQ&Aのポイント
- MOS-FETを使用した高速スイッチでターンオン時にアンダーシュートが発生してしまう問題があります。
- アンダーシュートを消すためには、抵抗RLやRGの値を変える方法がありますが、効果は限定的です。
- 他の方法としては、フライバックダイオードを使用することや、適切な回路設計を行うことが挙げられます。
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考えられる原因を挙げてみると、 ・寄生インダクタンスの影響 FETがONする際に、DS間の浮遊容量などに蓄えられた電荷の放電が起きます。 で、FET内部の配線などのインダクタンスの影響で、この放電電流が尻尾を引く可能性はあるかと思います。 (電流の経路を考えると、浮遊容量を逆向きに再充電することになるのですが、「時定数100μでの減衰」をうまく説明できるかどうか。) ・測定器の問題 (プローブからのケーブル内での反射などで)測定回路内で、オーバーシュートが起きている(ように見える) ただし、これも上記同様、100μ秒での減衰の説明がつきにくいので可能性は低いかと思います。 (一度、確認はしておくほうがよいとは思いますが。)
お礼
ありがとうございます。ご指摘の通り、プローブのLCRのせいでした。プローブのインピータンスをX1とX10にしただけでアンダーシュートの様子が変化してしまうのを確認しました。x1のプローブで40V->0V->40Vのスイッチングを観測しましたが、気になるほどのアンダーシュートは確認できません。一方、x10のプローブ40V->0V->40Vのスイッチングを観測したところ、気になるアンダーシュートが観測されてしまいます。ですので、300V->0V->300Vのスイッチング電圧をX10のプローブで観測していましたので(x1のプローブでは耐圧の関係で300Vの実観測はできません)、そのLCRのせいだと思います。X10のプローブのRは10MΩ、Cは数10pFなので100us程度の減衰なのだと思います。