半導体ウエハの熱処理について

質問

ウエハの熱処理時の温度制御に関する研究を行っている学生です。

ウエハの熱処理に対して産業界の現状を知りたいのですが
実際RTPはどの程度使われているのですか？
また現状の問題点などなんでもよいので
できる範囲でご回答よろしくおねがいします。

回答No.1

sanori

こんばんは。
半導体関係の業務の経験者です。

０．３μｍルール以下のＣＭＯＳのＬＳＩは、たぶん全て、ＲＴＰを使っています。
（特に、ソース・ドレインの不純物の活性化のためのアニール）

仕事を離れてから若干の年数が経過していますので、現状の問題点については、よくわかりませんが、
もっとも問題になりやすいのは、ウェハ内での温度・加熱時間の均一性だと思います。

お礼

ありがとうございます！
すでにRTPは主流なのですね。
産業界の生のお話はなかなか聞くことができないので本当にありがたいです。ありがとうございます。