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【半導体】熱処理(拡散)で処理するデポとドライブインについて・・

こんにちは。お世話になります。。 では唐突ながらお尋ねします。 ★熱処理(拡散)で処理するデポとドライブインについてなのですが、 不純物を混入する工程で アニールで満遍なく・・ ★縦型炉より横型炉のほうが温度が高くなる性質がある・・ ★横型炉にウエハを入れる場合、時間をかけないとウエハ自体、変形してしまう。 ★高純度の石英ガラスを使う・・ ということを専門書で知りました。 ご存知の方 くわしくご教授おしえてくださいませ。。

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  • densuke
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回答No.1

詳しくは説明できませんが・・・。 デポジッション:所定の不純物濃度をシリコン表面に付着させる工程。 ドライブイン:所定の不純物分布と拡散深さを得るための工程。 ですよね。つまりデポで不純物の量を決定し、ドライブインで拡散深さを決める。 初期は横型を使用してました。理由は処理枚数の多さとウェハーは垂直配置の為、自重による応力にも強かったため。しかし、大気の巻き込みや炉内雰囲気や断面灼熱の制御の困難性がネックとなり、改善の為に縦型が開発されました。ロードロックシステムを採用し、大気の巻き込みを防止し、石英チューブとボードの間隔の縮小でコンパクト化が可能になりました。しかし、ウェハー保持を端部の3,4点で支持するために応力を受けやすく、低温化で改善を進めている。ゆえに横型の方が高くなると言うよりも、横型を低くしないと影響を受けやすいからだと思います。 また高純度の石英ではなく、低純度の石英の場合、雰囲気で反応してしまうからだと思います。

nostalgy
質問者

お礼

ご教授ありがとうございました!

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