専門用語の翻訳

質問

ある資料を翻訳する必要があるのですが、専門知識が十分に無いので、内容の把握と翻訳がうまくできません。どなたかお力添えを願います。

"Post-processing of the wafer maps to reject outlier dies base on spatial signature."

私なりに「空間シグネチャを基にした異常値ダイスを却下するためのウェハマップの後工程」と訳してみたのですが、自分でも内容が理解しきれません。
特にwafer maps の「maps」の意味と、outlier diesの「dies」の意味がネックとなっています。
解説いただけると尚助かります。よろしくお願いします。

回答No.3

joshsan · ベストアンサー

wafer map : 円盤状のウェハ上に、半導体チップをどのような配置で、何個作るかを示すマップ。こんなやつ。
http://www.graphicsserver.com/samplecode/samplemain.aspx?sample=DotNet/General/Chart%20Types/Custom%20Charts/Wafer%20Map

die（複数形でdies） : ダイ＝ウェハ上で回路が形成された、一つ一つのチップのこと。上のウェハマップで言うと、四角いマスひとつ分をdieと言う。

spatial signature : 空間シグネチャ＝プロセスやプロセスツールの問題で発生した欠陥のウェハ上の分布の特徴のこと。

「空間シグネチャを元に異常ダイを（不適合品として）はじくためのウェハマップ（データ）の後処理」

後工程システムのマニュアル翻訳ですか？

お礼

詳しい解説回答をいただきありがとうございました。

空間シグネチャという単語は見つけたものの、具体的にどういう物かが理解できていなかったのですが、解説いただき理解できました。
to rejectを「はじく」と表現されると、生きた工業用語らしくなりますね。

専門的な基礎知識の無いまま、言葉だけで訳にとりかかることの難しさをあらためて痛感すると同時に、良い勉強になりました。
ご協力ありがとうございました。

回答No.2

hillton

半導体関連ですね。
まず、Wafer とは半導体素子を形成するための結晶基板の事で、
その上に複数の素子を形成するために通常碁盤の目のように
なるため、その形成された素子全体の配置をMapと称している
みたいです。うまく書けないのですが↓このＨＰの写真を見てください。
http://www.hulinks.co.jp/software/wafermap/
写真中のミドリに見える小さい四角がそれぞれ形成された半導体素子で、
これを通常Chipと呼んだりdieと呼んだりします。
最終的には、これらChip(die)は別々に切り離されて、パッケージに
入れて完成です。図からおわかりのように、丸いWaferに四角のchipを
配列させるためwaferの端に行くに従ってchipとして成り立たなくなり
ます。この英文でrejectといっているのは、この成り立ってない
outlier chip(die)を除くという意味だと思います。
base on spatial signatureは、rejectする条件(場所？)の説明だと
思いますが、signatureはこれだけではちょっとわかりません。
また、base onじゃなくてbased onじゃないでしょうか？
Post-processingなので、多分既に存在するwafer mapに何らかの
加工を加えるということでしょうね。
前後がないので良くわかりませんが、
spatial signatureを基にした、outlier dieを除くためのwafer map
のpost-processing.
これ以上は、もう少し前後の文が無いと推測できません。
また、post-processingの後は「of」で「with」じゃないですよね？

お礼

詳しい解説をいただきありがとうございました。
添付していただいたＨＰの写真を見て、ニュースなどで見覚えのある半導体のことだったとわかりました。感動しました。Chipはdieとも呼ばれるのですね。
ご指摘の通りbase onはbased onの(私の)タイプミスです。
post-processing ofは間違いありません。
検査結果レポートの一部分なので、前後の文章はありません。
解説いただいて、waferとoutlier diesの構造がクリアに理解できました。
ありがとうございました。

回答No.1

atom_leo

専門分野の事はよくわからないので、
英文解読の参考程度ですが・・・

まず、この文の構成ですが、以下のようになります。
(1)主語：Post-processing of the wafer maps to reject outlier
(2)述語：dies
(3)補語；base on spatial signature.
アウトライナーをはねつけるウェハマップの後処理は、
停止する
空間シグネチャを基に

diesを名詞ではなく、動詞だと気が付くところがミソですね！

でもあんまり自信がないので、他の回答者さんの回答も参考にして、
間違ってたら無視してくださいね・・・(^^;)ゞ

お礼

早々に回答いただきありがとうございました。

私も最初diesが動詞なのか？と思ったのですが、この場合は動詞としてとらえるとちょっと内容が合わない気がして、outlier dies という専門用語があるのか？と思い質問させていただいた次第です。