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粉末冶金法と鋳造法について
セラミック粒子強化金属基複合材料(CMC)の作製に関しての質問なのですが、タイトルのような作製のほかにIn-Situ合成法などがあり、それに関しては授業で説明してもらったのですが、粉末冶金法と鋳造法の特徴はどのようなものが挙げられるのでしょうか？参考になる本などがありましたら教えてください、よろしくお願いします。
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いろいろなことがいえますが １．粉末冶金法 粉末を混合、型押しなどで整形し、一般的には構成材料の融点以下の温度で焼成する製造法をいう。溶融しないで作成するため、るつぼを必要としないというメリットがあるが、空隙を100％なくすことが出来ないため、真密度に到達し得ず、一般的には強度に劣ることが多い。到達温度が低いため、粒成長を抑制できるし、鋳造に起因する諸問題（引け巣、デンドライド組織等）を防止できる。 ２．鋳造法 るつぼで一部もしくは全部の構成材料の融点以上の温度に加熱熔融し、必要であれば、鋳型に流し込んで凝固させる製造法。真密度に容易に達成する。るつぼが必須となる。 それぞれ長所と欠点をゆうしますが、いずれも解消法が探索されています。
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ありがとうございました。参考にさせていただきます。