信頼性試験の定義について

質問

こんにちは。光学部品の設計開発に従事しているものです。信頼性試験における下記項目の明確な定義（各々の違い）につきまして、ご存知の方、もしくは本件について明確に説明されたHPなどをご存知の方がいらっしゃいましたら、ご教示願います。

(1)熱衝撃
(2)ヒートショック
(3)ヒートサイクル

※私は今まで上記3つを同じものと考えておりました。

宜しくお願い致します。

回答No.1

Ta595 · ベストアンサー

こんにちは。光学部品ではありませんが，電子部品のエンジニアです。

ヒートショックと熱衝撃は同じものですが，ヒートサイクルは異なる試験方法です。違いは，高温側から低温側への移行時に，一定時間室温にするかどうか，です。
一定時間室温に保つものがヒートサイクル，室温で保たずにすぐに移行させるものがヒートショック/熱衝撃です。

試験条件（温度，時間）につきましては，部品により異なると思いますので，お調べいただくしかないと思います。光学部品についての詳細は存じ上げませんが，信頼性試験方法についての公的な規格があるはずです（基本的には，購入が必要だと思います）。

以上，不十分ですが，ご参考に。

お礼

ご回答ありがとうございます。ヒートサイクルとヒートショックが室温を介するか否かであること、参考になりました。