低温半田に関しまして

質問

Biを含みます低温半田（A融点138℃-Sn42/Bi58や、B融点172℃Sn64/Bi35/Ag1.0等々）が有りますが、通常加工に用いていることを聞きません。そこで下記の?～?に関しましてアドバイスを頂ければ幸いです

?通常どの様な加工もしくは、製品で使われるのでしょうか？
?半田の信頼性（耐候性・ヒートサイクル）等々は如何でしょうか？
?40℃以下の環境の製品・部品等々に使用するのでは問題無いでしょうか？

使用実績等々の有る方、問題を経験されている方等々
宜しくお願いします。

回答No.2

noname#230359

1．私の経験でステップソルダリングというテクニックで多用されていました。
例えば半導体レーザーのチップをヒートスプレッダーに半田付けしたもの、サーミスターチップ、フォトダイオード、光ファイバー、レンズ、光アイソレーターなどを一つのステージに順次のせる時（光軸合わせながら）に融点の違う半田を使います。もちろんHgCdTe等PbSn半田の作業温度に耐えられない部品の固定にも使います。
2．ペルチェ素子（熱電素子）で膨大なヒートサイクル試験やサーマルショックをやっていましたが問題ありません。fit数まで出さないうちに職場を変わったので具体的なデータは持ち合わせていませんが。いずれにせよ光通信、海底ケーブル中継器にも使われているので作業温度やフラックス等半田付けさえしっかりしていれば問題ないと思います。
3．Snペストを懸念されての質問と思いますが問題ありません。熱電素子は-30℃位にもなるのです。Sn/0.5Cuのような純錫に近いと低温で確認する必要があります。

回答No.1

noname#230359

中途半端な情報ですみませんが、ビスマスは毒性がありますよね。
「通常加工に用い」の通常が何か、によりますが、
鉛ですら避けられている時代なので関係はないでしょうか。

話を脱線させてしまったようで、失礼しました。
詳細はわからないものの、鉛よりは毒性は少ないというのは常識でした。
参考：
http://www.nies.go.jp/kanko/news/22/22-3/22-3-03.html