配線幅について

質問

はじめまして。LSIやプリント配線基板のことでちょっと教えていただきたいのですが。現在用いられているLSIやプリント配線基板の配線幅はどれくらいなのでしょうか？特に、LSI、VLSI、ULSIなどの違いによって、配線幅は変わるのでしょうか？

回答No.2

twoorjet

現在主流のLSIの配線幅は90nm程度だと思います（私のところでは，，，社名は伏せます）．しかし，これはあまり公開しない情報ですので，参考程度に思っていてください．

将来的には50nm以下の配線幅も現れてくると思います．

しかし，配線幅を狭めますと，先の方の御回答にもありますとおり，配線遅延の増大による動作周波数の低減や，クロックスキューの増大などの問題も出てきますので，現在のアルミ配線から導電率の良い銅配線になります．

また，LSI,VLSI,ULSIでの配線幅の違いとありますが，配線幅によって，マスク作成の費用が格段に変わってしまいます．マスク1枚数千万する時代なのです．
ですので，通常のLSIのように，VLSI,ULSIに比べて高集積化の必要の無いもの（特に据置き様のLSIや汎用IC）は配線幅を細くする必要は無く，マスクも安価ですので，トータルとしてチップも安価になります．

しかし，ポータブル機器などの小型化が望まれるものや，SoCと呼ばれるLSIの周辺モジュールも全て1チップ化するようなタイプになりますと，高集積化が必要ですのでVLSI,ULSIクラスとなり，また配線幅も細くなります．

回答No.1

BPN

半導体回路（ＬＳＩ）の回路配線幅は大体ミクロンオーダーからサブミクロンオーダー（十分の1）のアルミおよび銅配線にて形成されます。
ＬＳＩ、ＵＬＳＩ、ＶＬＳＩは集積度の違いと理解してよいなら、集積度が上がるにつれ、配線幅は細くなります。しかし、ある幅以下になると、配線の断面積が小さくなり、抵抗が高くなることによる伝達の遅延が発生するためあまり細くは出来ません。その場合、縦方向（積み重ねて行く）に分けて配線を行います。
プリント基板については、判りません。ごめんなさい