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プリント基板配線の電流容量を計算する方法
- プリント基板上のＣｕ配線の電流容量を調べる方法についてお知りになりたいです。
- 一般的な厚さや幅の場合は１Ａであることがわかっていますが、Cuの厚さや配線幅が変わる場合はどのように考えれば良いですか？また、温度上昇の基準も教えてください。
- データを見ると、パターンの断面積に比例しないようですが、Cu厚さや配線幅が変わる場合はどのように考えれば良いのでしょうか？アドバイスをお願いします。
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厳密に設計しはじめると難しくなりますが、基板メーカーで出している カタログなどにあるデータを使うのも良いと思います。 例えば、松下さんのカタログから↓ http://www.shaberiba.jp/siryou/matusita%20_pcb_siryou.pdf 各メーカーに請求すればもらえます。
既に丁寧なコメントが付いていますので、簡単に・・・ 温度上昇は、その基板が使用される環境と併せて検討が必要です 基板温度は50度くらいに抑えたいですよね （基板もそうですが、そこに載る部品も50度くらいに抑えたいですよね） 以前、常温から２時間くらいで７０℃、そのままで３時間くらい、また２時間くらいかけて常温、それを一日一回、毎日繰り返すという装置内に基板を組み込んだことがあります 基板自体はそんなに発熱するような部品もありませんし、電流を流したわけでもありませんが、一年後に見に行ったらガラエポに綺麗な緑色レジストだった基板がどす黒くなっていました
お礼
ありがとうございます。 参考になります。 使用環境にも気を配るようにします。
ひとまず参考資料です。 http://www.cqpub.co.jp/toragi/TRBN/trsample/2003/tr0306/0306sp4.pdf http://www.nksystem.co.jp/pcb_base.html http://www.cqpub.co.jp/toragi/TRBN/contents/2005/tr0506/0506sp3.pdf http://www.google.co.jp/search?hl=ja&q=%E3%83%97%E3%83%AA%E3%83%B3%E3%83%88%E5%9F%BA%E6%9D%BF%E3%80%80%E9%85%8D%E7%B7%9A%E5%B9%85%E3%80%80%E9%9B%BB%E6%B5%81&lr= 私の場合は、設計の社内（安全）規格ができていますので従うだけですが、 守秘義務があるため内容を開示できず、参考資料のみURLをお書きしました。 35u厚 1mm幅 1Aが目安は、トラ技にもでてますが、パタンの断面積に 比例した電流を最大制限値と考えるといいのかなと思ったりします。 JISにも安全規格があるかもしれない。（自信なし） 参考資料追記します。 http://www.nc-net.or.jp/morilog/m24985.html http://www.nc-net.or.jp/morilog/m29995.html http://www.purple.dti.ne.jp/masuki-sys/page056.html http://www.interq.or.jp/www-user/tomoni/denki.htm
お礼
どうもありがとうございます。 参考にさせていただきます。 資料がたくさんで、非常に助かります。
お礼
ご回答ありがとうございます。 メーカーに当たってみます。 ありがとうございました。