プリント配線板についての質問

質問

プリント配線板技能検定試験の日は近くなってくるので、下記の質問はまだ迷っています。
正しいかどうか教えて説明してくださいませんか。　大変感謝します。

１、多層プリント配線板の積層にマスラミネーションほうを使う場合、積層後に内層のパターンにあわせて基準穴を加工する必要がある

２、スミアとは多層基板のドリルこうていで、樹脂が溶けてスルホール内部にふちゃくしたものである。

３、DIP部品のうち、ラジアル部品はリードが部品の側面から出ている部品である。

回答No.3

A88No8

＃１です。
>３、DIP部品のうち、ラジアル部品はリードが部品の側面から出ている部品である。
メッセージを読み直したらアキシャルとラジアルの例が真逆でした。アキシャルが抵抗、ダイオードでラジアルがクリスタル、電解コンデンサです。
ごめんなさい。
一側面からリードが出ていればラジアル、複数の側面から出ていればアキシャルというのが私の認識でした。
ちなみに日本電子回路工業界の用語集によると．．
アキシャルリード：リード線が部品又はモジュールからその長軸方向に沿って出ているもの。
ラジアルリード部品：リードが部品の底面に放射状に配置され、中心軸に平行に出ている部品。
DIP：基本的には直方体の部品パッケージで、リードの列が本体の長手面の両側から出ていて、本体底面と平行な面に対して直角に曲げられている。

回答No.2

A88No8

＃１です。
>１、多層プリント配線板の積層にマスラミネーションほうを使う場合、積層後に内層のパターンにあわせて基準穴を加工する必要がある
この問いに対するメッセージで、ピンラミネーションと勘違いをしていました。ごめんなさい。
マスラミネーションは、内層材1枚でサンドイッチのように接着剤で積層張り合わせをしますので積層時の基準穴は不要。
なので、加工する基準穴は、次工程のスルーホール加工のドリリング工程のための加工しかない（しなければならない）ですね。
ごめんなさい。

回答No.1

A88No8

こんにちは
責任は持てませんが．．
>１、多層プリント配線板の積層にマスラミネーションほうを使う場合、積層後に内層のパターンにあわせて基準穴を加工する必要がある
マスラミネーションは、複数の内層を先に加工してから基準穴を便りに位置合せをして接着剤で張り合わせる（積層）工法なので積送してから積層用の基準穴を開けても意味がない。但し、次工程のスルーホール加工のドリリング工程のための基準穴なら積層後に内層の穴明け用基準マークを削りだし加工する必要がある。ポイントはマスラミネーション工法に使うのか穴明けに使う基準穴なのかで異なる。
>２、スミアとは多層基板のドリルこうていで、樹脂が溶けてスルホール内部にふちゃくしたものである。
多層板でドリル工程はスルーホールを形成する前工程が主な目的です。その際内層と導通させることも目的になるため、樹脂が内層の銅箔側面に付着し(スミア)ホーニングなど（デスミア）で取りきれなかった場合、スルーホールは内層と接触不良状態を起こします。なので穴明け後に内層銅箔断面に樹脂などの異物(樹脂だけがスミアの原因ではない)が付着したもの。
>３、DIP部品のうち、ラジアル部品はリードが部品の側面から出ている部品である。
ディスクリート部品の抵抗やダイオードのリード線の出方はラジアル（radial：原義は「放射状の」「星形の」の意）、ディスクリート部品のクリスタルや電解コンデンサなどはアキシャル（Axial：原義は「軸の」「軸上の」「同一または共通の軸」「一線に並んだ」の意 ）。DIP部品はDual Inline Package(二列に並んだリード)の略ですし．．　ラジアルもアキシャルも部品の側面からリードが出ていますし、何を意図しているのか判りません。
すみません。

お礼

よく助かったなあ。どうも、ありがとうございました。