電子回路付セラミック基板のダイシングについて

質問

電子回路付セラミック基板をダイシングしております。切削水には純水を使用しておりますが、純水のため比抵抗が大きく、セラミックの切削粉が静電気でセラミック基板側に付着してしまいます。CO2バブラーなどで比抵抗だけを小さくして静電気の影響を小さくする手段はありますが、今のところそこまでの設備を投資する余裕がありません。試しに通常の水道水で上記をダイシングしたところ、みごとに切削粉が付着せずきれいに仕上がりました。しかし、水道水を使用した場合のデメリットがわかりません。部品に対するデメリット（品質への影響）、長期的な信頼性への影響などについてご教示ください。また、水道水を切削水にしてダイシングを行っても、その後の処理を工夫すれば純水でダイシングした品質を維持できる方法などもご教示ください。ちなみに、静電気で付着した切削粉を除去するクリーナーはあり、それを試してみましたが、回路を構成しているメタル材へのダメージがあり使用できませんでした。

回答No.1

noname#230359

電導度、不純物がコントロール出来ない水道水はマズイ。
純水にカリウム塩なんかを定量入れてみてはどうかと。

加工後に純水で濯ぎするだろうから問題ないと思えるが　＜長期的な信頼性への影響＞　は評価試験してみての判定でしょう。

お礼

ご回答ありがとうございました。