半田実装のセルフアライメント性

質問

ガラエポ基板上に小さな部品（φ2mm*高さ5mmくらい)を実装するのですが、セルフアライメント性が悪くて困っています。
工程的には、基板のランド上にﾒﾀﾙﾏｽｸでクリーム半田を印刷して、部品をマウント後リフローという流れです。

セルフアライメント性を良くするために、どんな情報でも良いのでアドバイスください。

回答No.1

noname#230359 · ベストアンサー

触りやすいところでは、リフロー温度を見直してみてはいかがでしょうか。
カッチリとした客先指定があったりすると、触りにくいですが。
直接リフローは担当していないのですが、ピークが長い方が結果が良かったと思います。
炉はN2の方がいいです。Airとは全然変わります。
もっとも、鉛フリーになってから、アライメント、悪くなりましたが…。

可能でしたら、ランド設計や半田量、半田種類も考えてみてはいかがでしょうか。
ランドのサイズや形状によっては、効きにくくなりますし、さらに半田量も影響します。場合によっては、せっかくピッタリに実装した部品が、リフロー後にずれる事もあります。

専門に習ったわけでは無く、経験からですので、公式や理論からは変かも知れませんが、当方の場合

部品が円筒なら、ランド形状は真円。サイズは部品径の１割増しくらいまで。
半田量は、スクリーン厚120で開口が部品径と同じ。

ランドサイズが大きくても、半田量を増やせば、セルフアライメントは期待できる。ただし、増やしすぎると、逆に安定しなくなる。
その場合は、実装時に押し込み気味にして、部品底を半田へ沈ませるとずれにくくなる。

リフロー炉がN2の場合は、濃度500ぐらいが感触がいい。
チップが載っていなくてマンハッタンを心配しなくていいなら、もう少し下げてもいいかも。

ただ、実装位置がズレすぎると、セルフアライメントは効きませんから、基本的には、まずは実装精度。それで調整しきれない誤差がセルフアライメントで吸収できれば、と考えています。

なんだか、わかりくい気がします。ごめんなさい。

お礼

いえいえ、とても参考になりました。ありがとうございます。
アドバイスをもとに試してみようと思います。

補足

どうもありがとうございます。
リフロープロファイルを変えるのは難しいです。ちなみにN2です。
それで、もう少しだけ教えてください。
ランド形状や半田の量(メタルマスクで)がいじれそうなんですが、どのように手を加えたらよいでしょうか？
（たとえば、量が少ないのと多いのとどちらが効果が期待できるかという意味です。）