PCBはんだ不濡れ

質問

部品実装後のはんだ不濡れで困っています。
PCBの表面処理ははんだレベラー（Sn-Cu-Ni）、はんだペーストはSn-Ag-Cu系を使用しており、はんだ不濡れが5%程度発生します。リフローのピーク温度は245℃です。
PCBや実装の工程履歴や、PCB表面の成分分析等しましたが、原因が特定できません。
異なる組成が問題なのか、リフロー温度が問題なのか、その他の問題なのか、アドバイスをお願いします。

回答No.2

noname#230359

レベラーが（Sn-Cu-Ni）ということは中国製でしょうか。。。
よくある話です。
ちゃんと解析しないと断定はできませんが、たぶんレベラー厚が薄すぎるのが原因だと思います。
レベラー厚の管理がしっかりできていないのが原因と思いますが、レベラー厚が１～２μ以下だとはんだハジキの現象が顕在化します。
Su-Cu合金層が表面に現れてくると「ほぼ」濡れません。
そのままの基板を使うことはやめた方が良いと思います。
簡単なのはレベラーをやめてプリフラックス（タフエースF2以上のグレードで）
処理をさせた基板を納入させて比較してみればすぐにわかります。
あくまで経験に基づく『推測』です。
参考まで。。。

お礼

早速のご回答有難うございます。
御察しの通り、中国製のＰＣＢです。レベラー厚は２μｍ以上としています。
レベラー厚の測定と、表面処理の仕様変更を検討したいと思います。
有難うございました。

回答No.1

noname#230359

はんだ付けは、設備、材料、条件など複合的に効いて来ます。
よって、もっと、詳しい情報がないと原因特定は、物を見ない限りわからないのでないでしょうか。

リフロー装置の方式、はんだ材のＦＬＵＸの種類、搭載される部品の大きさも、装置にもよりますが、効いて来ると思います。

はんだ材のＦＬＵＸ、一つにとっても種類、粘度、含有量でも変化しますし、余熱条件でもかわりますね。

プロの専門家では有りませんので、多分プロの実装専門家の方のアドバイスの方が良いかとおもいます。

参考まで。

お礼

早速のご回答ありがとうございます。
実装条件等は十分評価して決めているのですが、再度評価してみようと思います。