半田面にＳＭＤコネクタを実装したことのあるかたご…

質問

半田面にＳＭＤコネクタを実装したことのあるかたご教示ください。

　部品面にＩＭＤを実装、半田面にＳＭＤコネクタ（60pin0.8mmピッチのKX15-60K2DE(JAE製))を実装する基板(鉛ﾌﾘｰ）を開発することになりました。
　ところが、弊社の実績はフロー対応のチップ部品のみで、今回の開発について対応苦慮してます。

そこで、皆さんに以下のご教示をいただきたく宜しくお願いします。

?上記の実装を行う場合、半田面コネクタを覆うマスク治具が必要でしょうか？
?マスク治具が必要な場合、どのような治具でしょうか。
?また、プリント基板設計上注意する点がありますでしょうか？
?マスク治具代の相場をご存知の方、いらっしゃいますか？

回答No.1

noname#230359

IMD部品ディップ後、SMDコネクタを手付け出来ないのですね。それであれば覆いは必要ですね。
コネクタをリフロー後、IMD部品をインサーしパレットディップをすればよいと思います。
ただし、部品配置に制約が出ますし、小さい基板には向きません。

詳しくはメーカーに問い合わせてください。パレットディップで検索すれば引っかかります。
例:http://www.umi-inc.co.jp/04product_info/special.html

お礼

hikoさんへ

回答をいただきありがとうございました。
恥ずかしながらパレットディップは初めて知りました。
さっそく検索してみます。