半田について

質問

こんちは。
フロー及びリフローはんだの意味を教えて下さい。

リフロー→フローの順に実装する際、先に搭載した部品を熱から守るためにパレットを使用するとはどのような事をいうのでしょうか？

基板の両面に面実装とリード部品実装と表裏で実装するのでしょうか？
例）基板（表）→リード部品実装
　　基板（裏）→面実装部品

全く理解出来てませんので、小学生に教えるような文言でお願い致します。

回答No.1

vonori · ベストアンサー

「パレット フローはんだ付け」
yahooで検索かけてください。
写真や図が出てきます。

＜パレットを使用するとはどのような事をいうのでしょうか？
マスキングとか、パレットフローと言います。
リフローで実装した、面実装部品（SMD)を、フローはんだ付け時に保護する目的です。

＜基板の両面に面実装とリード部品実装と表裏で実装するのでしょうか？
製品次第です。
片面側をリフロー、反対面をフローするものもありますし
両面リフロー、片面フローのものもあります。