基板を分割した場合のコストは？

質問

これまで１枚（300×200mm）で作ってきた基板を装置の小型化を目的として２枚に分割することを検討しています。
　絶対条件はコストの削減です。
　装置の小型化でコスト削減になる部分は多いのですが、基板のところがわかりません。

　基板だけを見た場合に、基板の分割はどのぐらいコストが変わるのか？　コスト以外のメリット／デメリットなど教えていただけると助かります。
　なお、基板はデジアナ混在、SMDはマウンター、DIPは手付けです。以上、よろしくお願いします。

回答No.1

noname#230359 · ベストアンサー

プリント基板の層数（片面、両面、４層以上）とかプリント
基板の材質と厚み、必要枚数、ＥＭＩ対策の有無等が文章か
らでは分かりませんが、分割するにはＶ－Ｃｕｔやミシン目
を入れる事でマウンター作業までスムースに行くと思います。
Ｖ－Ｃｕｔ/ミシン目はプリント基板製造メーカーに相談する
か、図面やＣＡＭ等でＶ－Ｃｕｔ指定、ミシン目指定を設計
側で指定する。現在300×200mmで作っているならば同じサイ
ズで設計すればマウンター治具の費用が発生しなくて良いか
もしれません。それでも治具費用を要求されるかも・・・

基本的ですがコストダウンに効く項目は
（１）４層で仕上げている基板でしたら２層にする。
（２）材質もガラスエポキシ材(FR-4等)だったらコンポジッ
ト材(CEM-3等)に変更する。
（３）基板厚も薄くする。（例えば1.6mm->1.0mmに変更する）
（４）ミシン目もルーター加工では時間＆費用がかかりますか
ら貫き型を作る。数量によります。
（５）海外生産（中国製産）
バイヤホール/抜き型は、例えば中国生産でしたら『ズレ』の
発生も考えられますから、ちょっと余裕を持った設計で逃げら
れるんじゃないかと思います。当社のＰＣＢはほぼ全量、中国
製産です。最初は問題が発生するんじゃ無いかと思っていまし
たが（たまたまかもしれませんが）良好です。最近では少量に
も対応してくれます。ただ、納期的には３週間から一ヶ月かか
りますが、それをもって中国は駄目だと言い切れなくなってき
ました。余裕を持って発注すれば良いわけで、コストダウンは
トータルで考えないと駄目ですね。

補足

回答ありがとうございます。
当初の開発費用を除けば、マウンターまではスムーズに行くということがよくわかりました。

その後の工程での留意点なども教えていただけると助かります。

なお、ご指摘の不明点は以下のとおりです。
　・層数　片面／両面　　・材質　コンポジット／ガラエポ
　・厚み　1.6ｍｍ　　　　・枚数　約１万枚／月　　・ＥＭＩ対策　　無
以上、よろしくお願いします。