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導電性基板についた薄膜をはがす方法は？
導電性基板についた薄膜の性能評価をしたい場合に 基板の影響を避けるために膜をはがしたいのですが。 どこかの文献にはエポキシを使って剥がすようなことが書いてあったのですが、イマイチ意味がわかりません。薄膜がついた基板の上に直接エポキシを流し込んで固まってからはがすと、膜もぺロッとエポキシ側にくっついてくるってことですか？違うのかな？また、これ以外にもいい方法があれば教えてください。
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薄膜は、基板の上に蒸着やスパッタなどの手法で製作したものですか？ 基板との密着度や剥離した後の膜の性能評価法にもよりますが、昔、Ｘ線回折測定を行うのに、セロテープでぺリッ！とセロテープに膜をくっ付けて取ってる人がいました。その人いわく、テープは何でもよくはなく、ニチバンのものが一番よかったと言ってました。私はこの方法で、ちょっと厚めのポリ薄膜を基板から剥がしてます。 エポキシの場合も同様に、膜の上に枠を置いてエポキシを流すか塗るかして、硬化したら、力まかせにはがすのではないでしょう。
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- apple-man
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回答No.1
＞どこかの文献にはエポキシを使って剥がすようなことが書いてあったのですが、 それは多分、薄膜の密着強度を測定する方法でしょう。
補足
いや そうではなくて、薄膜をはがしてその性能を測定するためにエポキシを使うみたいです。基板との密着性よりもエポキシとの密着性のほうがいいから剥がれるっぽいのですが。前述したように、そのやりかたがわからないんです