チッ化アルミ基板の真空成膜前の処理方法

質問

チッ化アルミ基板に真空装置を用いてメタルを成膜しています。成膜前に有機溶剤などで洗浄を行い、最後に純水による水洗を行っております。チッ化アルミと水は容易に反応することが知られておりますが、どうしても純水洗浄を行うプロセスは外せません。その後スピン乾燥を行っておりますが、その際チッ化アルミ基板への水滴残りが気になります。現に成膜後の膜密着評価において、ところどころチッ化アルミ基板の面からの膜剥離を確認しております（剥離する頻度が少ないのですが、ゼロではないところで困っています）。この膜密着評価の結果（頻度が少ないが剥離が確認される）と純水洗浄やスピン乾燥との関連があるような気がしております。どなたかこの辺に詳しい方、メカニズムや基板の洗浄方法／乾燥方法、また膜が剥離しないような方法などを教えてください。

回答No.1

noname#230359

特許庁の技術集ですが
このあたりは参考になりませんか？

http://www.jpo.go.jp/shiryou/s_sonota/hyoujun_gijutsu/semicon_vacuum_tech/4_2.htm

http://www.jpo.go.jp/shiryou/s_sonota/hyoujun_gijutsu/semicon_vacuum_tech/4_3.htm

お礼

ありがとうございました。いろいろな方法の洗浄/乾燥があることがわかりました。参考にさせていただきます。