希硫酸に亜鉛を入れると水素が発生します。
この時
Zn→Zn(2+)+2e(-)
2H(+)+2e(-)→H2
が起こります。この電子のやり取りは亜鉛板の表面で起こります。
希硫酸に銅を入れても反応は起こりません。
亜鉛板と銅板を接触させて希硫酸に入れます。亜鉛は当然硫酸と反応しますこの時亜鉛の原子から出た電子は亜鉛版、銅板の両方の表面で水素に渡されます。水素の泡は両方から出ます。。(銅板と亜鉛版をリード線でつないでも同じことです。リード線の材料は銅線です。)
金属の中を電子が自由に動き回ります。金属原子の種類が異なっても両方を移動します。
亜鉛の方がイオン化傾向が大きいということは亜鉛の方から銅の方に電子の移動の圧力がかかっていると考えるとわかりやすいのではないでしょうか。
亜鉛の電子が同の表面まで行ったというのではなくて亜鉛の電子に押されて銅の方の電子が押し出されたと考えてください。そこで水素に電子が渡されても銅は溶けません。電子の不足状態は亜鉛の方で起こっています。
亜鉛の表面で電子が渡されるのを禁止すると銅板の表面ですべての電子が渡されることになります。電池として利用するためにはこの方が都合がいいです。このために昔は亜鉛板の表面に水銀を塗っていたことがあります。水銀の表面では水素の反応が抑制されるという性質を使っています。
もし銅板の表面に酸化銅の膜がついているとします。
CuO+2H(+)+2e(-)→Cu+H2O
の変化が起こります。泡は出ません。この反応によって新しい銅の表面が出てきます。この後は上で考えたのと同じことが起こります。
ここでも電子の移動が関係しない直接反応が銅板上で同時に起こる可能性があります。
CuO+2H(+)→Cu(2+)+H2O