真空蒸着とＣＶＤについて

質問

タイトル通り真空蒸着とＣＶＤの特徴を教えて下さい。

回答No.3

kanta610 · ベストアンサー

＃２さんが言われるように、薄膜形成技術には大きく分けて「ＰＶＤ」と「ＣＶＤ」があります。薄膜とは金属や酸化物などの材料を、樹脂やセラミックなどの基材上に薄く付けた膜のことで、これが判らなければ「薄膜形成」などで検索してみてください。

「ＰＶＤ」とは物理蒸着とも呼ばれて、真空蒸着とほぼ同じ意味だと思ってください。アルミ金属などを真空中で蒸発させ、その蒸気を基材上に乗せる方法です。単純なヒーターや電子ビームでアルミ（例えば）を加熱し、蒸気にします。酸化物でも有機物でも蒸着は出来ますが、熱で分解しやすいとかいうような条件の悪い材料は不可能です。

一方「ＣＶＤ」は化学蒸着とも言いますが、薄膜形成中に化学反応を伴うものです。通常、材料はガスで装置内に導入し、気体同士の化学反応あるいは熱分解などで目的とする物質を作って、基材表面に乗せていきます。単純な金属よりは複雑あるいは蒸発させにくい化合物を作る際に使われる事が多いと思います。

回答No.2

noname#160321

ＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition)気相内で化学反応を起こし、生成する物質を「降らせて」基盤面上に析出させます。メタンからダイアモンドなんかはこれかな?

他にＰＶＤ(Physical Vapor Deposition)などもあります、検索サイトで、比較して牽いてみて下さい。

あまり使ったことがないので、語の定義までは自信がありません。

回答No.1

goo264

真空蒸着に関してあなたがどの程度の知識をお持ちかわからないので、素人向けに回答します。

真空蒸着は、真空中でアルミなどの粉末に高温・高電圧を印加して樹脂表面等に飛ばしてメッキ等の薄皮膜を作る工法ですが、CVDはこれら加熱・真空に関係する設備を不要とし、同じ結果を得る工法です。
ただし、真空蒸着が比較的広範囲の樹脂・ガラス等を対象とするのに対し、CVDは扱い可能樹脂の種類が限られるというデメリットがあります。